特别是我对 SMD 封装感兴趣。我假设一个 DIP 包只是简单地放入一个套接字并以这种方式编程。
当然，您可以通过在最终产品中设计一个程序员头文件来解决这个问题，以便可以上传和/或更新代码，但我知道有些公司销售预编程芯片（像 Digikey 这样的供应商提供了这个选项，并且从我听说您有时可以与 OEM 签订合同以提供预编程芯片）。我只是好奇他们是如何做到这一点的。
我有两种理论，但我认为这两种理论都不是真正实用和/或可靠的。
将引脚“保持”与 PCB 上的焊盘接触，甚至可能使用某种闩锁来确保牢固接触。这类似于 DIP 封装的编程方式。适用于具有实际引线（QFP、SOIC 等）的封装，但我怀疑这对于 BGA 或裸露焊盘类型封装的效果如何。
将零件焊接到位，编程，然后拆焊。似乎它会使芯片组承受不必要的热应力，并会使用大量焊料/其他资源。
他们为基本上所有可用的封装制造 ZIF（零插入力）插座。
如QFN：
或 SSOP：
是的，他们确实为 BGA 设备制造 ZIF 插座。
以及同时支持多个套接字的程序员：
或者对于非常大的批量，带有集成机器人的完全自动化的程序员：
不难想象这样的东西如何适用于生产线机器人系统，特别是当大多数现代 MCU 实际上不需要连接那么多引脚来进行编程时。
只需谷歌生产程序员，看看周围。
披露：我刚刚通过谷歌找到的所有链接。我在这些公司中没有任何实际经验。
除了 ZIF 插座编程器，另一种低成本的 SMD IC 极小批量手动编程替代方案是使用通过 IDC 电缆连接到编程器板的SOIC 或 SOP 测试夹：
这种方法被业余爱好者和小型/低预算生产公司用于微控制器或 EEPROMS 的短期运行。芯片由夹子的钳口夹住，编程器板提供必要的电源和信号输入。
对于我们这些爱好最底层的人来说，一个很好的提示，如果您要多次拔下同一个 DIP IC 以便将其与最终的 pcb 分开编程，也许在开发程序时，将其插入 DIP插座，并使用插入 pcb 和编程器的组合。这样可以避免 IC 引脚的磨损以及可能弯曲或折断：如果 DIP 插座发生这种情况，那么它们就足够便宜了。我也为插入面包板的 IC 执行此操作。这里需要转动的插针插座才能实现良好的接触。
如果 pcb 上的插座磨损可能是一个问题，您可以使用第三个 DIP 插座，然后移除 IC 和它自己的 DIP 插座，将另外两个插座留在 pcb 上。
我仍然拥有我在 1996 年编程过的第一张 PIC——PIC16C84，在我想到这个技巧之前，它丢失了一个引脚（并且遭受了许多其他的侮辱，比如被错误地插入）。它现在焊接了一根电线来代替引脚，它仍然可以工作。