我不时听到（并读到）为数字和模拟电路部件制作单独的 Gnd 平面是不好的。这一切都总结在这条经验法则中：“不要分裂 Gnd 平面，不要在其中制造间隙。” 通常这没有明确的解释。
我最接近解释的是这个链接： http: //www.hottconsultants.com/techtips/tips-slots.html。作者指出，返回电流会在间隙周围弯曲，使得电流的表面积变大（该表面积的边界由“离开”和“返回”电流定义）：
不同信号的返回电流在间隙的拐角处被挤在一起，导致串扰。电流回路的较大表面积将发射并吸收 EMC。
到目前为止，一切都很好。我确实理解不应在这样的间隙上路由任何信号。假设您牢记这条规则，在 Gnd 平面上留出间隙（例如，在模拟和数字电路部分之间进行分割）是否仍然很糟糕？
由于电感，高频返回电流想要跟随向外的电流。
如果您强制返回电流采用不同的路径，则会发生一些坏事。
请注意，即使开关速率很低，具有快速边沿的数字信号也会产生强烈的高频尖峰。
另请注意，向外的路径可能并不总是只涉及轨道，它可能在组件内部。即使一个组件具有单独的模拟和数字电源和接地引脚，也可能有一些信号跨越芯片内部的边界。
OTOH 在低频电流采用最初由电阻确定的路径。因此，分割平面可能是一种有用的技术，可以影响路径返回电流并避免共享阻抗。
如果您只有一个信号穿过混合信号边界的地方，那么分割平面很有意义，它会迫使模拟返回电流留在模拟侧，而数字返回电流留在数字侧。
如果您有多个信号需要跨越混合信号边界的地方（即多个 ADC、多个模拟开关芯片等），那么拆分的好处就更值得怀疑了。每个混合信号芯片都需要在两个平面之间建立连接，但是一旦在两个平面之间建立多个连接，您就会失去很多将它们分开的好处。
其原因与数字和模拟分道扬镳的趋势非常相似。一切都与返回电流有关
实际上，有一种趋势是远离分割接地层，而是专注于布局分离和考虑返回电流路径。
混合信号设计清单
请记住，成功 PCB 布局的关键是分区和布线规则的使用，而不是接地层的隔离。您的系统最好只有一个参考平面（接地）。
（从以下链接粘贴以进行存档）
www.e2v.com/content/uploads/2014/09/Board-Layout.pdf
http://www.hottconsultants.com/pdf_files/june2001pcd_mixedsignal.pdf
第一要务是将东西放在板上的正确位置。
例如，如果左侧有电源输入连接器，右侧有电机控制器及其输出连接器，中间有敏感模拟位，那么你的开端就很糟糕。
最好将电源连接器放在大电流输出旁边，这样可以让大电流自然流动，让您的工作更轻松。
另外最好的IMO是使用分割平面（AGND，DGND），然后将所有组件放在相应的平面上，最后......移除分割并将其变成一个坚实的接地平面。这迫使你做出一个好的定位。
对于其余的，这个问题或多或少是相同的，我建议阅读答案。
这是一个困难的话题，通常包含相互矛盾的信息。出现这种情况的一个常见示例是在为模数转换器布置铜线时。通常，数据表指定将模拟接地回路与数字部分分开，并且仅将它们连接在一个点上。数据表通常规定，只有在芯片以这种方式接地时才能达到规定的精度。
如果整个电路板是一个 AtoD 芯片，那么这很容易，但是当您开始混合 DtoA、运算放大器、比较器和数字电路时，这很快就会变得不切实际。
我不会重复其他人所说的关于良好布局实践的内容。与并联电阻类似，电流将在电阻最小的路径中流动。在高频下，电路板的电感会产生很大的电抗。返回电流的最小电抗路径将位于接地层中信号迹线的正下方。
当接地层中有间隙时，返回电流必须采用更长的路径返回源，这会导致更大的环路和更高的电感。
有关此主题的更多详细信息，我会推荐 Henry W. Ott 的电磁兼容性工程。这是关于EMC的圣经。