你必须考虑共享阻抗（不是电阻，真正的阻抗）。

考虑使用 GND 作为敏感模拟目的的 0V 参考的电路部分。显然，您希望这些“0V 参考”中的每一个都处于相同的“0V”电位。然而，流经 GND 平面的电流会在每个芯片的“0V”之上引入额外的误差电压。

现在画出你的 GND 的示意图，电流流过它。

如果你不拆分平面，但是你有大电流流过它，因为你把电源输入连接器放在左边，电源输出连接器放在右边，而超灵敏的模拟位在中间，那么你由于大电流流入 GND 并产生电压梯度，可能会出现问题。

根据频率，考虑阻抗（即电感，而不仅仅是电阻）。

现在，有几种解决方案。

• 您可以将电源连接器放在更合理的位置（即电源输入旁边的电源输出），这样大电流就不会在您的 GND 平面中传播。这适用于所有承载大、嘈杂或高 di/dt 电流的电流环路，例如 DCDC 的内部环路，或它与其负载（例如 CPU）之间的环路，甚至是去耦电容之间的接地路径和它解耦的芯片。

确保你知道这些循环在哪里！按麻烦排序（大致为 AC 的“area * di/dt”或 DC 的“area * I”）。安置是必不可少的。具有紧密电流环路的良好布局使布局变得不那么令人头疼。

• 您可以使用忽略共模噪声的差分放大器和 ADC。

如果要检测的电压位于高侧电流分流器上，则这是强制性的。现在假设您使用电流感应放大器。不要忘记其“输出参考”引脚上的任何电压（通常被错误标记为“GND”）直接添加到输出......所以不要将检测放大器粘贴在两个 MOSFET 之间，其“GND”引脚位于“电机”中间当前返回”路径...

• 你也可以拆分飞机，但是你需要决定在哪里拆分它。并且（这是事情变得令人讨厌的地方）你将你的两个地面在直流电（或者如果你使用隔离器在高频下）连接在一起......

让我们将您的两个接地命名为 AGND 和 PGND（模拟和电源）。有人说要拆分，然后在 ADC 下加入 AGND/PGND 或 AGND/DGND。这意味着现在在 AGND 和 PGND 之间运行的任何电流都必须在 ADC 下方的接地链路中流动，这是最糟糕的地方。

一个很有意义的解决方案是“隐藏拆分”。安置是必不可少的。例如，您将电源/嘈杂的东西放在右边，而敏感的东西放在左边。你放置你的去耦电容，这样通过 GND 的电源电流回路就很短并且放置得很好。然后，由于您的电路板有两个明确定义的区域，您可以缩小连接它们的接地平面的宽度，以确保高电流不会在敏感位的接地中运行。

它非常直观且难以解释，正确放置连接器至关重要。

这些教程很好： https ://learnemc.com/emc-tutorials

简单地将 SLITS 引入 GND 平面就足以使数字/电源/继电器/电机垃圾远离微妙的模拟区域。[ 编辑 6 月 9 日显示一个狭窄的区域将实现 12dB/平方衰减。编辑 2019 年 6 月记得切开电源飞机（大麦人建议）]

^{模拟此电路- 使用CircuitLab创建的原理图}

关于狭缝位置与侵入电流入点和出点，我们可以预测什么？

^{模拟这个电路}

当狭缝侵入电流时会发生什么？

^{模拟这个电路}

假设 0.0005 欧姆/平方，我们沿着 PCB 的底部边缘大约有 40 微伏/平方。我们可以估计 I*R 电压降，由 PCB 右上角的 ONE APERE 引起，沿模拟区域内 PCB 的最底部边缘很简单

Slit_Atten = 狭缝长度/敏感区域内的整个环路长度

最底部的电压降（每平方）为

狭缝电压 * Slit_Atten

数学：狭缝是 4 个正方形，因此 4 * 40uV = 160uV。

Slit_Atten 为 4 个方格 / 20 个方格（整个循环外围）= 20%。

每平方 I*R 压降为 160uV * 20% = 32 uV。

这显示了在数字/噪声和模拟之间仅使用 NARROW 区域的价值。

这是另一种切开方法。

^{模拟这个电路}

运算放大器需要安静的每平方电压 GND = 32 uVolts，每平方。不是很安静。该怎么办？

1）将狭缝进一步切入平面；现在是 80%，再到 95%，安静度可能会呈指数级提高；运行 SPICE sim 看看如何

2）使狭缝-----不窄----而是深，像这样

^{模拟这个电路}

关于“L”形狭缝的衰减，我们可以预测什么？事实证明，我们可以预测狭窄区域每平方 12 dB 的衰减。放大看这个

^{模拟这个电路}

真正的关键是始终放置，明智地执行此操作，任何一种设置都可以用于这样的事情，如果错误太严重，不仅电路板很难布线，而且很难获得你想要的精度。

当你有快速的事情进行时，实体平面规则，只要你在几个 ns 区域内有边缘速率（时钟速率无关紧要，边缘速率重要），你想要一个至少在那个区域下的实体平面，我通常做一个实体平面每次都在第一个原型中，如果它没有得到我想要的东西（我通常不需要更改它），以后再弄乱它。

现在，在您的情况下，直流精度很重要，通常最好使用差分传感来完成此类事情（确定要测量哪两点之间的电压并测量该电压，而不是相对于某个平面的那一点）。

仅仅因为您有一个平面并不意味着您需要在任意点连接它，例如，您可以决定将差分放大器中电阻器的“接地”端返回到与前级输入相同点的平面分压电阻，从而确保它们看到相同的电压，分层接地是一件好事，但是对于这些东西的差分测量规则。

5.49 对我来说似乎很乐观，abs max 不是你想要的。

解耦器通常直接连接到飞机上。

如果您决定拆分平面，那么您必须确保在控制线在两者之间通过的区域下方存在连续连接，您永远不要在平面中的拆分上运行任何跟踪。

考虑到您的低速，不要忘记您可以过度采样，并且抽取会扩展您的有效字长。

对此的一些说明。正如其他人指出的那样，当前循环不是您的朋友。您应该了解您的高功率/高速电路以及为其供电的位置。这两点之间的任何东西都直接在火场中，不要将您的 16 位 ADC 放在升压转换器和大功率 PWM 控制的 LED 之间。

地平面上的裂缝或护城河可能是有益的，但这些会很快涉及。要记住的最重要的事情是永远不要在高速/敏感信号线的飞机上越过裂缝。您的信号线需要在它们旁边有一个返回电流路径。因此，如果您在 ADC 周围创建一个马蹄形，那么您还必须在该护城河周围路由所有信号。如果您绝对必须跨越一个裂缝，您可以使用一个本地电容器来连接单独的 GND 平面，但是您首先破坏了护城河的目的。假设你有一个多层板，但不这样做会不会那么痛苦。将拆分前的图层交换到具有统一参考平面的另一个平面。 注意这不适用于直流或低频信号/负载。他们很乐意沿着护城河走阻力最小的道路。 不要忘记您必须将 GND 平面中的分割与电源平面中的匹配分割相匹配！

为了使这更复杂，这适用于参考平面，即靠近信号层的接地平面。如果您有 8 层或更多层，那么如果您的敏感电路位于 L8 上，则 L2 平面上的内容并不重要。您也可以将电源层用作参考，但如今您通常拥有任意数量的电源层（5V、3.3V、1.8V、1.2V、-5V 等），因此问题电路只能参考电源层它源自.. 将 1.8V PHY 引用到 3.3V 平面是行不通的。除非，你知道，你在飞机之间再次提供那些缝合帽。

我已经完成了高速 ADC 多路复用电路，通过拆分 VCC 和 VCCA 以及 GND 和 AGND，实现了基本零噪声（~0.6 ADC 单元）水平。但我知道我在做什么，我花时间虔诚地绘制模拟线路并在下一层创建相关铜的“岛”等等。大多数时候，我只是把所有的理由放在一起，并注意电流循环。

更改层也算作平面中的拆分，因此您应该在附近有一个匹配的 GND 过孔，这样高速返回电流就不必走额外的弯路。

最后说明：返回电流遵循电阻最小的路径。对于低频，这是可用的最短实心铜布线，可能不会跟随您的信号/电源走线。对于更高的频率，它紧挨着驱动信号，因为分离会增加阻抗。这就是为什么当您创建不连续性导致反射、辐射射频频率、信号完整性损失、青蛙雨等时，交叉平面会以泪水告终。