作为较长走线的一部分，您不必担心非常短的 PCB 走线的阻抗。因此，您将在芯片旁边有更细的走线。但是如果走线必须走任何距离，那么您需要在走线远离芯片时调整走线的厚度。您将只是“扇出”远离芯片的走线宽度。这就是我一直看到它完成的方式。

这与任何传输线的连接器没有什么不同。单个短元件的阻抗可能会小一些，但与整个传输线相比，它是微不足道的。

使用 4 层堆叠。

计算所需的走线宽度是没有意义的，除非它下面有一个坚固的接地平面，如果采用 2 层设计，您可能需要在另一侧布线走线，如果它们靠近您的走线，那么几乎会破坏您的阻抗。

在 450Mhz 时，您确实应该拥有稳固、连续、适当去耦的电源和接地层。这将改善噪声性能、EMI 问题、为您提供更好的阻抗控制等。制造 4 层板并不比 2 层贵多少。

使用 4 层，例如：

>----------------Signal 1
8.3 mil
>----------------Ground
39 mil
>----------------Power
8.3 mil
>----------------Signal 2

根据您选择的铜厚度，间距可能会有所变化。

根据信号层上的最终电介质和铜厚度，这将为您在信号 1/2 上的 50 欧姆走线提供 10-20 密耳。

过宽的走线通常会导致走线电容出现问题。使走线更薄会减小电容。当然，较细的走线会破坏阻抗。

如果 PCB 叠层采用不同的方式，其中信号层更靠近电源/接地层，则走线可以更薄，同时仍具有适当的阻抗。在多层 PCB 上，这仅在信号也在内层上时才有效——这使得很难在外层上具有适当的阻抗和电容。

最终的结果是，这一切都是妥协。我通常在具有优化的 PCB 叠层的内层上运行这些信号——但是当它必须到达外层才能到达芯片时，会保持走线很细而且很短。

在 2 层 PCB 上，很难在窄迹线上获得适当的阻抗——所以我通常不会打扰。如果阻抗很关键，我将至少使用 4 层 PCB。

您可以将相邻的参考迹线与您的信号一起布线吗？有人告诉我，如果您没有可以参考的近平面，则路由三胞胎，甚至是五胞胎，如果您不能容纳三胞胎等，有时可以在像您这样的情况下工作。如果您有一个差异对，那么它可能更像一个四边形，在差异对的两侧都有相邻的引用/返回。同一位导师建议，由于层之间的空间，两层板应被视为两个不相关的板，如果无法拥有更多层，则路由参考/返回是要走的路。

对于差异对的四边形，我错了。我在相关演示文稿中的笔记说要使用三元组，并在 diff 对的两个信​​号之间有一个参考。仍在以这种方式寻找/等待阻抗计算。我被告知他正在寻找他们在哪本射频/微波书籍中，他有很多。