这些天很少需要/使用胶合。该过程如何完成将取决于您的晶圆厂。但大多数将首先填充高密度侧并焊接它，然后在第二次运行中完成另一侧。高密度侧的组件通常会被它们的表面张力固定。制造商还将稍微改变第二面的温度曲线，因此高密度面的更高温度“容量”将使组件保持在原位。

有些封装由于对高温敏感，不能进行二次回流。这些应放置在最后焊接的一侧。

但最重要的是，与您的制造商交谈，他们可以帮助您，并且经常可以为您提供他们的组装/布局指南。如果您跟随他们，最终将为您节省很多钱和麻烦。正确的 PCB 组装并不是一个完全简单的过程。它需要客户和组装商之间的沟通以及大量的调整。

胶点法首先用于必须波峰焊的底部贴装 SMD 部件。您提到的封装（DFN 和 WLP）不适合波峰焊。QFN 也不能波峰焊接：焊盘和焊盘的裸露部分太小，波无法到达。
对于双面回流焊，先在一侧上胶并焊接元件，然后将板翻转，然后在第二面放置和焊接元件，因此仅在最先焊接的一侧需要胶点。有些组件可能不适合在第一面焊接，但由于焊料的表面张力，即使没有胶水，0201 电阻器，甚至 WLP-16 也会保持在原位。

进一步阅读：
Loctite 文档“使用表面贴装粘合剂”。（“注射器每小时可以分配多达 50,000 个点”。哇，每秒 15 个！）