这远远超出了大多数零件的额定值。您可能会遇到彻底的故障、与保证规格的重大偏离、片状（例如部分）操作、大量泄漏等等。除非您购买合格的零件，否则您只能靠自己，因此您要考虑主要成本，并且在没有内部信息的情况下可能无法彻底测试某些零件。

井下仪器可以在非常高的温度下工作，但适合该操作的部件非常昂贵（例如霍尼韦尔）并且启动性能相当令人失望。

通过将内部温度保持在低于 125°C 的合理温度，可以设计出能够在 260°C 的外部温度下经受相当长一段时间的电子封装，但这更像是一个机械工程问题而不是电子封装. 例如，通过使用良好的绝缘和相变材料。

我们必须在喷气发动机内部（较冷区域）安装电子设备，并使用通过管道输送的冷却空气。我们没有选择 - 如果我们想要功能超过几秒钟，我们必须冷却电子设备。

我们使用常温额定组件。回流确实会产生高温，但请记住，当这种情况发生时，零件没有通电。

“电子产品能生存吗？” 是的，如果数据表这么说...

制造商到底为什么要这样对你？他们为什么要记下如此可怕的要求？因为，当温度升高时，集成电路会失效。

他们为什么会失败？从维基：

电气过应力

大多数与应力相关的半导体故障在微观上本质上是电热的。局部升高的温度会通过熔化或蒸发金属化层、熔化半导体或通过改变结构而导致立即失效。高温容易加速扩散和电迁移，缩短器件的使用寿命；不导致立即失效的结的损坏可能表现为结的电流-电压特性改变。电气过应力故障可分为热引起的、电迁移相关的和电场相关的故障

另一个原因是湿度，在小空间里放一点水，然后把温度调高，你就做了爆米花！水进入一切。（除非你真的采取了一些预防措施，否则他们不会无缘无故地将湿度传感器粘在 IC 封装中）。

我已经与其他间歇性故障的工程师交谈过。谈话是一样的，他们忘了做一些关键的事情，比如：
1）ESD预防
2）湿度控制
3）热分布控制

他们控制了这些东西之后，间歇性的问题就消失了，如果你想往另一个方向走，你就会给自己制造问题。1%的失败率可以接受吗？那么0.1%甚至0.001%呢？

非常欢迎您使用您拥有的组件进行尝试，并且非常欢迎您玩俄罗斯轮盘赌。但要准备好应对后果。

制造商知道他们的芯片为什么会失败，他们有团队和设备来撕开环氧树脂层并查看他们的集成电路并确定他们失败的原因。然后他们写要求、绝对最大值和 IC 封装的温度曲线是确保您的组件不会出现故障的圣经。

当然你有选择，价格与温度。他们制造的组件可能会被滥用，并且有适当的材料和制造方法来应对这种滥用。

水套的温度永远不会超过 100°C — 至少在水用完之前是这样。

您必须弄清楚在运行期间有多少热量会从外部流入夹克（隔热将有助于减少热量），并确保您有足够的水来吸收这些热量。

您还需要一种方法来排出蒸汽。