我们正在考虑为我们正在设计的 8 层 PCB 进行以下堆叠。
我们想要这个堆叠是用大约路由信号。第 6 层的上升时间为 3ns，使用它们之间 8mil 的迹线之间的间隔来获得大约 -26dB 的串扰系数。
问题：
- Lyr5&Lyr6和Lyr6&Lyr7之间的3mil间距是否常见？
- 你们看到这个叠层有任何可能的电气或制造问题吗？
用于 8 层 PCB 的 PCB 叠层
电器工程
叠起
2022-02-01 03:57:13
3个回答
要回答您的问题：
使用薄的预浸料并不少见，例如，在您的情况下，标准的 1080 预浸料接近您的 3 密耳厚度。（可在此处找到最常见厚度的列表）
我看到的问题是您正在使用堆积结构，并非所有制造商都喜欢使用它。值得指出的另一件事是您的层分布不对称，这意味着您有在组装过程之后遇到电路板平整度问题的风险。你最终可能会得到一个形状像香蕉的板。
我建议您联系您选择的制造商，让他们批准您的堆叠，确保您指定您需要的限制。这是您获得所需答案的唯一方法。
AFAIK“叠层”将在 PWB 商店被称为“叠层”。
您正在计算的问题是它没有公差。您需要找到最坏的情况，因为这将是第一个生产批次。随着玻璃/环氧树脂比率的变化，包括 Er 在内的一切都是可变的。您需要确定角落案例。您还有很多未探索的问题，因为您实际上并不需要一个系数，您需要一个噪声容限，而问题在于分割平面的细节，以及接地平面电感在 PTH 过多的区域中运行的任何问题以及如何如果有任何铜在最小孔间距的平面上残留的话。
最后，我们决定只继续使用六层。我们与 PCB 制造商进行了引用，他们告诉我们，从 6 层到 8 层将使 PCB 的成本增加近 200%。我们能够继续使用 6 层，我们决定使用的堆叠如下：
该项目使用金属接地外壳。我们能够在第 3 层路由“高频信号”，其中一些在第 1 层和第 4 层。
谢谢，
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