我看不出有什么理由不能在顶部和底部使用覆盖焊盘连接到不同的引脚来创建封装。只需将孔指定为未电镀即可。如果您避免钻其中一个孔（使其成为 SMT 焊盘），您可以轻松避免所有 DRC 错误（否则可能会抱怨两个钻孔间隙不足）。

Altium 清楚地知道，由未电镀孔隔开的彼此顶部的焊盘没有连接。

编辑：似乎只有当未电镀的孔是单个焊盘的一部分时才能理解这一点。否则它认为它们是连接的，即使是没有电镀的孔。

我尝试在顶部使用一个简单的焊盘，在底部使用多层，未电镀的孔和焊盘堆叠编辑为仅在底部有铜，尽管未电镀的孔，但 DRC 检查仍然存在短路错误。3D 视图显示铜不存在，因此 Altium 的 DRC 没有发现它。

除了其他答案之外，无论您可以在软件中做什么，在制造电路板时都可能会遇到麻烦。一些商店将孔边缘或孔下的铜解释为电镀孔。例如，OSHPark 就是这样做的。您必须小心确保铜层不与孔的边缘相交，并留下很小的余量。

如果工厂有不同的系统来指示哪些整体是电镀的，哪些不是，那么你就不用回家了。

否则，您可以在现场放置一个比您需要的孔小得多的孔，忽略电镀，然后自行扩孔。

我将补充一点，在 Eagle 中，您可以添加安装孔，这些安装孔在电路板或封装中的不同层之间没有电气连接。

HOLE - 功能 为电路板或封装添加钻孔。

董事会可以做到这一点，但您应该在订购前与他们确认。

这基本上是一个穿过两个表面贴装焊盘的未电镀孔。是的，可以制造，但可能需要额外费用，因为它是在单独的制造步骤中完成的。据我所见，这会在孔的两侧留下裸铜（没什么大不了的）。

在 Altium 中，它可能会导致您可以忽略的 DRC 错误。