这个假设似乎是错误的。如果散热改进了，原来的设计就不好了，大家都会那样做。

注意：回复：我的其余答案：我认为@zmechacnics 的答案可能比这更正确！仍然保留这个，因为如果我看到板上的单个晶体管倒置，旋转反转将是最好的解释。

减振可能还有更多。但是：如果振动是一个问题，我希望您希望确保振动不会在它们进入金属外壳的位置完全折断腿。所以，至少需要一滴胶水！

很可能：安装方式只有两种不同的 BJT 晶体管：

  C
E   B

和

  C
B   E

剩下的只是轮换。

因此，他们脱离了“逆时针”BJT 并安装了“顺时针”BJT，反之亦然。

当板需要涂漆时使用这种安装类型。这样，晶体管金属盖就“粘”在了电路板上。根据设备应用的预期区域，涂漆要么减少到最低限度，要么几乎不存在，就像在开始这个线程的视频中一样。

这是 2 张上漆良好且最少的照片：

当您由于布线原因希望通孔相距很远，但希望填充板相当平坦（振动可能是原因之一）时，将引线放在组件上具有优势，引线不太可能使与同一组件下方的其他走线接触。

很大程度上取决于遇到的振动，因为这种安装方法会在某些频率下引入共振。对于商业应用，它是一次用于 8 或 10 引脚气密（即玻璃密封）IC 封装的实用方法，因为 DIL 封装仍在开发中，因此很少见。那时所有的组装都是手工完成的，因此将多引线封装拧成更大的圆形图案更容易。最大的优势是可以从顶部探测组件，当多引脚封装“正确向上”安装到其引脚圈中时，这几乎是不可能的。军用级电路没有使用这种安装方式，因为此类应用需要抗振性；对此类组件进行故障查找是复杂而繁琐的。