我正在设计一种设备来切换由主电源驱动的加热设备。我做了很多研究并意识到那里有很多信息,但是由于我正在处理可能致命的交流电,我想在订购 PCB 之前验证我的设计。这是我第一次使用电源,所以请假设我什么都不知道 :)
要求:
- 切换加热设备(=电阻)负载,最高 1000W
- 兼容 110-240V、50 和 60hz
- 由 5v MCU (ATMega328) 驱动
- 无需通过法规等,但绝对需要安全
- 编辑:大约每 5 秒切换一次
这是示意图:
笔记:
- D8 是 MCU 引脚
- 光耦和可控硅之间的电阻是一个1/4W的通孔电阻,其他的是0603
- 5A速断保险丝
- 两个串联的 330 电阻可以使 BOM 更简单
- 三端双向可控硅开关电源中性
问题:
- 首先:这里有什么我错过或忽略的吗?
- 三端双向可控硅开关上的散热器对我来说有点不清楚。我计算出最大值为 10C/W,这样可以吗?我的计算是:(最高温度 - 室温)/(最大台上电压 *(毫安/电压)) - 结到基极热阻(
(110-25)/(1.65*(1000/230))-1.5 = ~10.35
)。这是否意味着双向可控硅将一直处于 110c,对我来说似乎有点高?.. 理想情况下我会有一个更小的散热器,所以我希望这是错误的 :) - 光耦合器是随机相位的。相位仅对淡入淡出的灯光等很重要,对吧?加热设备的相位是否重要?
- 是否需要缓冲电路?据我了解,这仅对感性负载是必需的?
- 该电路的大部分位于 2 层 1.6 毫米板的底部,其他组件在顶部至少 4 毫米。据我了解,爬电距离应至少为 6 毫米,但两者之间的电路板是否相同?
无论如何,我都需要订购零件,所以如果您有更换组件的建议,那很好。
数据表:
- 光耦(MOC3023M): http: //www.farnell.com/datasheets/94947.pdf
- 双向可控硅 (BT138-600): http: //www.farnell.com/datasheets/1651175.pdf
任何其他提示或技巧也受到高度赞赏!
更新
在这里的提示之后,我改变了保险丝(现在看起来很明显......)并添加了缓冲器。更新原理图: