您想寻找“DIP”封装中的零件。

好的，你知道The Photon的答案。

“DIP”封装（pleonasm）代表“Dual In-line Package”，也缩写为“DIL”，表示“Dual In Line”。它们已经使用了 50 年，但现在使用的时间比 20 年前少。
几乎所有的 DIP 都有 0.1" 或 100 mil 的间距，即引脚之间的距离。小 DIP 的宽度为 300 mil，较大的 DIP 通常为 600 mil。在两个方向上都可以安装在面包板中，无论是无焊还是 Veroboard 样式。您将不得不将两行按在一起一点。

爱好者在焊接时经常使用 DIP 插座。

它们使您无需拆焊即可更换 IC。还有 ZIF 插座（零插入力），例如用于程序员，您必须一直插入和拔出 IC。

近年来，DIP 已被 SMD（表面贴装器件）取代。它们允许更紧凑的产品，更便宜并提供技术优势，如更少的电感。您可能购买了 LM555 的 SOIC（小外形 IC）版本：

其他常用的 SMT（表面贴装技术）封装包括 QFP（四方扁平封装）：

许多组件不再采用 DIL 封装制造，因此您最好习惯使用 SMD，包括 IC 和分立组件：

DIP 或任何通孔技术部件。对于某些SMD零件，您可以找到所谓的“分线板”，它允许您将电线（甚至是类似 DIP 的引脚）连接到它们以在面包板上使用。