在大多数（如果不是全部）现代处理器中，硅被倒装芯片键合到插入器上，然后在其上具有所有连接焊盘。因此，硅芯片的背面位于顶部 - 指向散热器的连接位置。

在台式机处理器中，这通常用导热化合物粘合到顶部金属外壳上，从而允许从芯片到散热器的良好热传递。事实上，这就是为什么对于一些非常新的处理器，您必须小心拧上散热器的拧紧程度，因为如果金属外壳因压力而变形，硅可能会完全破裂。结果是这样的：^图像源

对于笔记本电脑的 CPU，使用了类似的过程，除了省略了金属外壳以节省空间和重量。在这种情况下，散热器直接连接到硅芯片上。通常使用导热垫或至少一层厚的导热化合物来避免在连接散热器时使硅碎裂或破裂。结果是这样的：^图片来源

许多其他应用程序使用相同的过程。您提到的 TO-220 封装将晶圆直接键合到背面金属焊盘，然后将引脚引线键合到正面。高速运行的大型 FPGA 使用与台式机 CPU 类似的封装——倒装芯片到带有金属顶壳的中介层。

为了进一步回答寻找正式资源的问题，可能没有比英特尔封装数据手册更正式的了，虽然它似乎主要描述了各种机械尺寸，但它也在介绍和封装材料部分进入了倒装芯片 BGA 封装结构. 它还提到（与无盖版本有关）：

裸片背面暴露在外，允许热溶液和热界面材料与裸片表面直接接触。

我确实试图看看我是否能找到对模具背面进行保护的具体做法，但没有具体提及任何内容。很可能它基本上只是一个钝化层——通常是氮化硅或碳化硅。

我认为您指的是：（来自英特尔网站）

并且描述为（再次来自英特尔网站）

用于表面贴装板的 Micro-FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装由一个面朝下放置在有机基板上的芯片组成。环氧树脂材料围绕着芯片，形成一个光滑、相对清晰的圆角。这些封装不使用引脚，而是使用小球作为处理器的触点。使用球而不是引脚的优点是没有弯曲的引线。该封装使用 479 个球，直径为 0.78 毫米。与 Micro-PGA 不同，micro-FCPGA 在顶部包括电容器。

所以，是的，那是带有环氧树脂圆角的芯片，以保护芯片锯切区域的边缘。但需要明确的是，芯片的背面覆盖有几层保护材料以防止中毒等。通常是不同厚度的不同层的 Si3N4、多晶硅、氧化硅。

应该注意的是，硅可能看起来像金属，但它本身并不是金属。