我将在我的新项目中使用 2.4GHz 收发器。PCB 材料为 1.6mm 厚的 FR-4，连接器为 SMA。我怀疑应该具有 50 欧姆阻抗的射频迹线。使用 AppCAD 4.0，输入下面显示的参数，我得到了 50 欧姆的结果，从 RF 走线到 GND 的 Width = 45mils 和 Gap = 8 mils。我在在线计算器上也得到了几乎相同的结果。这种组合（45/8 密耳）是否适合您？
我还能做些什么来改进我的布局？问候。
透明视图：
编辑：这是我的最终布局......
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您的计算检查了给定值，但请记住，FR-4 的介电常数不受严格控制，制造商之间的介电常数可能在 4.35 和 4.7 之间变化 [1]。由于您的走线长度很短，因此这种变化不会产生很大的影响（您可以尝试计算器中的值）。对于要求更高的应用，可以使用特殊的高频 PCB 材料（例如：Rogers RO4000 [2]），但它们的生产成本要高得多。
禁用 RF 连接器的 GND 引脚孔周围的散热可能是有益的。通过牢固的接地连接，可以减少返回电流路径中的寄生电感，从而提高信号完整性。
如果您使用共面波导，则导体下方和侧面的铜浇注必须相互强烈参考。这意味着沿着导体的两侧放置通孔以将顶部和底部平面“缝合”在一起，以将其与接地连接包围起来。这在[3]中进行了讨论。
建议的过孔之间的缝合距离最多应为 λ/4，以 λ/10 为最佳值。对于 2.4GHz，这会导致最大 3.12cm 的过孔距离，建议使用 1.25cm。因此，对于更长的走线长度和更高的频率，缝合变得比在这种情况下使用非常短的走线长度更重要。
[1] https://en.wikipedia.org/wiki/FR-4参见：介电常数介电常数
[2] https://www.rogerscorp.com/documents/726/acs/RO4000-LaminatesData-sheet.pdf
对于这么短的距离（在波长的 1/8 以下），阻抗要求要宽松得多，所以在这个前提下它非常合适，并且与我自己的计算器对齐。
至于布局，我不能特别挑剔它，你在它和附近的其他信号之间保持了良好的分离，你在信号地旁边有过孔，所以对面平面上的返回电流没有大的弯路，你已经用地平面过孔很好地和真正地用霰弹枪炸毁了你的电路板。
我唯一需要做的就是找出去耦电容器的位置，为此，去耦帽应该尽可能靠近引脚，最好与芯片位于同一侧，其走线位于电路板的同一侧。如果是中间左边的一对，我至少会绕着底部的一对旋转，并可能稍微移动一下，以使它们与芯片的连接尽可能短。
对于其他人所说的，我会补充说，
您可能不想让接地填充隔直电容器的焊盘之间。这可能会导致对地电容过大，并降低射频输入的回波损耗。
您可能希望将射频连接器移得更远一些，这样隔直电容就不必直接位于其下方。您需要在连接器的接地腿周围留出相当多的空间，以允许选择性波峰焊，或者让一个大肥铁伸入那里（现在您已经移除了散热装置，更是如此）。