我以前说过，我再说一遍：焊料看起来有多闪亮并不能可靠地表明焊点的质量。

即使在无铅焊料出现之前，光泽也不是可靠的指标。比无铅焊料更可靠，但对大多数人来说不够可靠。

以下是我在评估焊料质量时要注意的一些事项：

• 一致性：所有焊点看起来都一样吗？如果不是，则表明焊接工艺发生了变化，因此更有可能出现问题。
• 润湿/芯吸：焊料是否均匀熔化并流到配合表面上，还是看起来像刚打蜡的汽车上的水珠一样？珠状焊料可能会出现问题，并在焊珠下隐藏裂缝。
• 光洁度：我不是在问它是否暗淡或有光泽，而是它是光滑的还是里面有肿块？结块是不均匀或不完全熔化的标志。
• 导电助焊剂：这个很罕见，但很重要。某些类型的助焊剂是导电的，但并不是每个人都知道这一点。有时电路板会使用导电助焊剂进行返工，但助焊剂无法正确清除（水溶性助焊剂用水等）。检查是否以正确的方式使用了正确的助焊剂。注意：一些助焊剂会留下残留物，只要残留物不导电，即使看起来很糟糕，也可以。
• 焊点开裂：通常只能使用显微镜才能看到，有时甚至无法看到。

在 RoHs 焊接工艺流行之前，它曾经容易得多。

对我来说，所有使用无铅焊料的焊点看起来都暗淡无光，看起来很像做得不好的传统 SnPb 焊点。（我想我现在暴露了我的年龄）

IPC-A-610E是判断焊点验收的“官方”标准。

该案例可以比较两种完全不同的技术：使用模板印刷机的传统焊膏印刷与通过光刻胶掩模的开口通过电解沉积焊料的电镀。

所沉积的焊料量的差异可能是一个数量级。如果电路板是用电镀沉积技术制成的，那么它可能会更新得多，而且质量可能更优越。

在不久的将来可能发明的是某种由一些精确的数控斩波器在运行中创建的单个焊锡箔片的拾取和放置。