该 PCB 具有与外部线圈的导线连接，这些线圈焊接到板上的焊盘上。每个连接都有一块棕色材料，小心地放置在两个焊盘之间。棕色的东西是什么，它有什么作用？
猜测：
棕色的东西是一种额外的重型抗蚀剂，以确保在焊接电线时不会在焊盘之间形成焊桥。这是合理的，但焊盘之间的距离足够远，似乎不太可能进行桥接。
有些版本的电路板具有用于线圈连接的连接器，而不是将电线直接焊接到焊盘上。棕色的东西是一种热活化粘合剂，用于粘合这些连接器。我拥有的电路板版本没有连接器，因此未使用粘合剂。
对线圈的反激冲击进行某种火花抑制？像穷人的火花屏障？
排除该点的冷凝水或污垢？
物理上防止错误金属掉落在焊盘顶部的短路？斑点就像一个小支点，所以一块扁平的东西不能同时接触两者？
这是带有 6 个这些斑点连接的整个电路板：
它是一种环氧树脂粘合剂，例如用于 SMD 组件的表面贴装粘合剂 (SMA)。它通常用于表面贴装印刷电路板 (PCB) 组件，以在波峰焊期间将无源（有时是有源）组件固定在电路板的底部。它还可用于增加从组件到 PCB 的导热性，以实现更好的热传递。
如果您仔细观察电路板，您可能会注意到电路板同一侧的其他 SMD 组件用环氧树脂粘合到位。例如，查看 J1 和 J2 的另外两个无人居住的站点。你也可以在那里看到一些棕色材料：
用于施加粘合剂的过程可以使用一种筛选程序，该程序被设计为一次完成整个组件的底部。尽管有组件填充配置，但不是使用多个屏幕，而是仅使用一个屏幕。
图片中这个棕色垫的用途是没有的。我会解释的。
正如评论和马丁的回答所说的那样，棕色物质是环氧树脂胶。正常情况下，如果 SMD 元件通过波峰焊接、高架焊接或元件很重，它通常会将其保持在适当的位置，这是正确的。丝网印刷表明胶水是 SMD 贴花的一部分。
但正如 OP 所述，PCB 是一种非常大容量、低成本的电路板。并且电感器不能放置在 PCB 上，因为它们有其他用途，具体取决于它们在别处的位置。
所以我的理论如下：一个懒惰的 PCB 设计师用他最喜欢的 EDA 系统制作了一个原理图。必须输入电感器，因此采用标准符号（和次佳贴花）并分配一个值。也许在他/她的 EDA 系统中提供一个模拟器插件。布局阶段即将来临，他们通常必须拆分原理图并插入连接器。电子和机械设计人员同意将线圈直接焊接到 PCB 上，从而解决了许多问题（例如，找到能够抓住单根 0.08 mm² 铜线左右的连接器）。最后一项任务是用一对焊盘替换 SMD 电感贴花。
但奇迹般地，电感垫已经提供了所需的一切。两个焊盘有足够的距离进行手动焊接，以及有意义的丝网印刷。由于几微克的废弃环氧树脂不会改变设计人员称其为一天的BOM成本。