此图像包含酸阱的示例：

从这个早期的问题借来的图像。

该图像也作为酸阱的示例出现在AutoCad 网站上。

黄色圆圈结会导致蚀刻剂聚集。这将导致过多的铜被去除 - 如果它蚀刻通过迹线，这可能会导致开路。

陷阱由锐角（小于 90 度）形成。

正如其他问题和答案所解释的，这对于现代 PCB 制造商来说应该不是问题。

如果您自己制造PCB，那么它仍然可能是一个问题。你不能在家里使用工厂使用的技术——它需要你在家里没有的化学品和设备。对于“自制”PCB，您需要避免 90 度和更锐利的角度，以免产生酸陷阱。

除了捕获蚀刻剂外，我还使用尖角捕获气泡和阻挡蚀刻剂。这导致了短路。

由于酸阱也可以在 90 度角上形成，因此您经常会看到由两个 45 度弯头组成的直角弯头。

看起来像这样：

从本教程借来的图像。

该教程提到它与（假设但没有根据的）有关 90 度弯曲对射频信号的影响的关注，但图像清楚地显示了如何将 90 度弯曲路由为一对 45 度弯曲。

来自https://community.cadence.com/

当焊盘与迹线之间的间隙过小时，会产生酸陷阱。可以通过增加间隙或移动走线使其从焊盘下方离开焊盘来避免它们。或者您可以使用光泽命令从焊盘出口添加圆角。

也来自 [ https://www.edaboard.com/showthread.php?270524-PCB-Layout-diagonal-pad-exits-are-OK ]

这不是技术事实，它是对无法精确蚀刻的结构的描述性术语。类似于净铜线过低的特性，它们不会导致功能电路问题，但会影响电路板的正确外观。它们还使得难以通过视觉结果控制蚀刻时间。

即便是“同网”，也会产生问题（EMI问题、星形接地、4线手感等）

（收集自其他论坛）