我很好奇热风枪对整个电路板的回流效果如何。我的电路板有大约 250 个组件（包括 0402 无源器件和几个 0.5mm 间距的 TQFP），使用烙铁组装它有点痛苦。
这是我认为可能有效的方法：
将喷枪扫过电路板并确保所有焊膏都已回流，并且在此期间预热器仍处于开启状态，这需要一些时间。这可能会损坏电路板吗？所有的部分呢？我可能会遇到任何其他陷阱，或者这种方法是否有效？
我知道有更好的方法来回流电路板，比如回流炉，但我对这种方法的工作原理特别感兴趣。
这可能会损坏电路板吗？
当然。
所有的部分呢？
是的。它当然也会损坏它们，而且很可能会损坏它们。
我可能会遇到任何其他陷阱，或者这种方法是否有效？
这种方法的问题在于它本质上控制不佳。它具有潜在的工作能力，并且一个非常熟练、经验丰富且训练有素的操作员有时能够获得一些可接受的结果。但我们大多数人最终只会得到一件艺术品或一堆闷烧的炉渣。
概率〜= 1。： 回流焊接是一种受控死亡的练习。组件和电路板被加热到足够热和足够长的时间，以至于它们很容易被破坏。制造商设计零件以在可接受的安全范围内满足此过程的压力。如果您详细阅读了回流过程，正如您必须做的那样，使这个问题不仅仅是浪费空闲时间，您会发现温度曲线 - 温度变化率、保持时间和冷却时间以及温度都非常紧密指定的。如果您可以在包含 250 个左右组件（包括细间距 TQFP）的 PCB 表面上进行这种控制，那么您在目前的角色上是在浪费时间，并且可能希望注册成为微型外科医生或一级方程式车手或类似的:-)。即它'
概率 ~= 0： 不是每个人都是 Wouter - 他是一位经验丰富且能力强的工程师。综上所述，“完全有可能”[tm] 一致的方法、良好对齐的夹具、温度控制的空气源等可能能够很好地完成这项工作。发现可能很昂贵。或不。鉴于 toaster-oven-PCB-assembly 社区取得的巨大成功以及有关此方法的大量在线信息以及相对较低的成本，我希望您的 TQFP 非常感谢您的采纳那条路线。
有关的：
对于双面板，我用一个简单的回流炉（T-962，典型的中国中等质量低价产品，具有糟糕的手册和用户界面。在我得到这个之前，我使用了一个烤箱自制温度控制）。另一方面，我使用脱漆剂主机气枪。它工作得很好，但是
需要一些自我控制才能接近正常的回流温度曲线：我必须将气枪保持在 ~ 20 cm 大约一分钟（我的手臂不喜欢这样，我的大脑也不喜欢），然后将其移动到 ~ 10 cm并移动它以进行实际的回流。
气流非常强劲，一些组件在电路板上“漂移”。我不知道对于较小的组件（它们更轻，但也更小并且与焊膏和（后来的）焊料的接触面积相对更大），这是否会成为更大的问题或更少的问题。
我的模板和视力到0805都很好，我没有尝试低于0805
有些人担心热空气流中的离子会导致静电荷，从而损坏组件。我认为这对我来说不是问题，但我不确定我是否会认识到这种症状。我住在荷兰，所以湿度从不低。
另一种选择是电煎锅。我喜欢这种方法，因为当零件回流时，我可以用放大镜很好地观察零件。我可以在第二大部分回流时降低热量。使用红外线温度枪监测初始浸泡的温度也很容易。我用这种方法取得了很好的效果。
以这种方式处理的组件很多（即使使用烤箱技术也需要处理很多组件）。
您以前用热风喷嘴对 0402 进行过返工吗？如果你还没有，你应该尝试一下，看看你是否还想考虑这种方法。你可能会接受它，或者你可能会在当时和那里自行排除它。您的真空吸尘器上需要一个非常小的喷嘴，否则您将直接吸入 0402。
如果您还想尝试它，我会按照最关键到最不关键的顺序进行。我可以想象自己在做一些愚蠢的事情，比如从左到右破坏 SMT 组件 #248 上的整个电路板。
我认为热风机的安装座无法为您尝试做的事情提供足够的精细控制。即使有预热器，我也不打算加热，而且我敢打赌，许多组件都需要大量的个人关注。
我认为你花在做这件事上的时间会比你组装烤箱设备和回流的时间要长得多。但是，如果电路板足够大，可以处理 250 个组件，那么无论如何您都可能需要进行大量返工。你花在烤箱上的 50 美元（如果你走那条路，甚至花 125 美元购买温度控制器和半天时间组装）对于保持理智是非常值得的。