现代处理器由数十亿个晶体管组成，新的生产技术通常会在良率方面出现问题，至少在最初几个月是这样，但我猜即使在几年之后，也会时不时出现故障芯片。
我知道在大块（例如缓存）中，有可能只是禁用它的一部分并减少可用内存量（因此您至少可以以较低的价格出售芯片而不是扔掉它）。但是逻辑单元有类似的东西吗？我知道有多个 ALU 用于调度，但是如果出现生产故障，这是否只是禁用其中一个？或者是否还有额外的备用 ALU？因为对我来说，很难相信晶圆厂只会处理逻辑部分中存在故障晶体管的每个芯片，而禁用完整的 ALU 会大大降低可实现的处理能力。
不在逻辑中。
但是，如果有大内存 (SRAM)，则通常使用具有“冗余”的内存。它们具有特殊的逻辑，可以通过编程来替换一个区域，通常是多个行或列。
在测试期间检测到故障区域，然后对冗余存储器进行编程以替换故障位置。
然而，这种“替换”必须使用 OTP（一次性可编程）位或其他一些保存其值的存储器来设置。因此，这些存储器仅用于具有这种“永久存储器”特征的芯片，或者必须添加这种编程特征，而这会产生所有成本。
对于简单的 MCU 或典型的单核处理器，情况肯定不是这样。拥有备用块的成本不值得，而且这些处理器不使用尖端的雕刻工艺，也不需要巨大的硅面积，因此产量足够好。
然而，这是针对一些多核处理器完成的，它们的硅面积相当大，并且使用更精细的雕刻工艺，这会导致更高的缺陷率。在这些处理器上，当它们有缺陷时，可以禁用整个内核（它们是相当大的逻辑块，包含比 ALU 更多的内容）。然后处理器作为低端型号出售。
正如其他人所说，很难在内核中看到冗余的 ALU 逻辑。
设计核心是为了优化吞吐量。冗余 ALU 的任何附加逻辑都会影响性能，并且增加的面积会减慢整个内核的速度。随着技术的发展，硅变得更小，内核速度更快，但基本上使用了相同的知识产权。当有空间可用于冗余内核以提高产量时，为什么还要使用冗余 ALU？
2011 年，英特尔为至少 32 个内核（其中 16 个活动内核和 16 个备用内核）申请了专利。该专利指出，故障核心将具有更高的温度，从而允许切换备用核心。本质上，根据需要进行动态核心分配。
您可以根据任务要求分配高功率和低功率内核。或者关闭由更高温度水平检测到的坏核心。以棋盘方式操作核心以减少热量。
英特尔专利：增强多核处理器的可靠性
我当然不能肯定地回答你的问题。禁用小于 1 个核心的单元没有多大意义，因为它变成了可以启用或不启用的非常细粒度的“功能集”，并且所有可能功能的笛卡尔积将产生无数可能的 CPU 模型。CPU型号已经很多了，再多做10-100倍肯定没用！
另一方面是数十亿晶体管（大部分）用于制造缓存，对于有缺陷的晶体管，制造商肯定会销售禁用部分片上缓存的 CPU（例如，参见 AMD Thorton 与 AMD Barton）。
但我可以告诉你一个我从一个我信任的人那里听到的轶事。很久以前，我是一个好奇的超频者。在我的日子里，预算可超频 CPU 是 AMD Athlon Thoroughbred：
在安装定制冷却解决方案时，安装散热器时必须非常小心，因为它直接压在芯片上。如果你施加不均匀的压力，如果你先在一个角落施力，模具就会因为在角落容易开裂而臭名昭著。
这个人做了同样的事情，一个角落的很大一部分消失了，但 CPU 却奇迹般地工作正常，尽管内存性能大大降低。该角落仅包含 L2 缓存，因此随着该部分的消失，缓存协议以某种方式解决了现在非常有缺陷的芯片。它可能会报告该部分中所有查询的缓存未命中，因此 CPU 仅减少到其 L1 缓存（或仅 L2 的一部分），因此在大多数测试中它要慢得多，但在紧密循环中具有几乎相同的性能。
以同样的思路，如果 ALU 有缺陷并且能够以某种方式返回它拒绝工作的信号，则 CPU可能能够退回到其他 ALU。CPU 制造商是否正在这样做是未知的（我对此表示怀疑），但缓存示例（来自 15 年前）表明它绝对是可行的。