由于微小的污染物，PCB 将在其表面传导。在应该电隔离的电路之间放置一个气隙会延长直接爬电距离，即任何传导都必须找到绕过气隙的方法。这有效地使“表面”禁区更宽。

请注意，两个气隙是跨 8 毫米屏障的组件最接近的位置。

这是一个有用的计算器，允许根据 IEC60950 计算爬电距离和电气间隙

这种切割是为了增加爬电距离。这是两个导体之间沿材料表面的最小距离。另一个对隔离很重要的指标是间隙。这只是两个导体之间的最小距离。

间隙距离需要最小，以便空气可以承受间隙上的电压而不会产生电弧。板上的孔对此没有任何作用，因为弧只会跳过间隙。

爬电距离是为了减少漏电流。制造 PCB 的玻璃纤维是一种很好的绝缘体，但污垢和湿气会沿着其表面积聚，从而允许一些小电流流动。最小爬电距离是在特定最坏情况下的表面电导率和可接受的泄漏电流的情况下指定的。例如，接触病人的医疗设备在“热”电路和连接到病人的任何东西之间有很大的爬电距离要求，因为即使是几微安也可能很重要，而且由于后果很严重，您希望有很大的余量来防止事情发生。