大倾倒将允许更多电流（就像更宽的迹线一样），并会导致更大的焊点。你可能都不需要。

如果您不了解电路，则焊盘中间之间的简单痕迹可能看起来像一个意外的焊桥。为避免这种误解，如果您能负担得起空间，最好将跟踪路由到外部：

一般来说，最好不要倒在焊盘上（没有散热片）。这使它们更难焊接和拆焊。例外是大电流的东西或您将轨道用作散热器的东西。

直接在带有轨道的焊盘之间移动可能会导致人们认为存在制造缺陷，尤其是如果轨道上的阻焊层剥落。它仍然可能是非常狭窄的电路板上的最佳选择。

通常，正如 CL 建议的那样，从芯片中出来的 U 形轨道是要走的路。

众所周知，我会在芯片下方放置一条 U 形轨道，这种方法的缺点是如果您发现设计缺陷，您将无法切割轨道。