这就是所谓的“偷铜”。铜被添加到铜密度低的区域，以在整个板上创造更均匀的分布。均匀分布有助于确保镀层厚度相当均匀，不会出现铜含量少且镀层非常厚的区域，以及铜密度高且镀层非常薄甚至缺失的区域。这也会影响关键区域的孔电镀，例如压合连接器。

显然，添加的铜通常由 PCB 制造商与客户合作添加，因为在其他空白区域添加铜可能会违反设计人员的其他意图。Altium对此发表了评论。这是一个有用的博客条目，其中包含设计技巧，用于避免制造商将窃贼添加到外层时出现问题。

编辑：给制造商的典型说明：

最有可能的热管理，以平均热质量，以便在生产线上均匀加热电路板，让焊料同时熔化，并减少热膨胀问题。

那些铜圈位于内层，称为流点。在没有铜的大面积区域中，环氧树脂不会均匀地流动和填充，最终会导致整个 PCB 的表面区域不太平坦。

偷铜一般在电流密度最高的面板外侧边缘进行，以促进面板内部区域的电镀更均匀。