不久前，我们从一家中国制造商那里购买了一些不锈钢信息亭键盘，并且发现故障率非常高（约 30%）。键组只是停止工作。我已经将其中的几个拆开，并将问题追溯到失败的电镀通孔/通孔。我一直在通过将一根小电线穿过孔并将其直接焊接到两侧的迹线或焊盘来修复它们。照片显示了当我把它们拆开时它们的样子：
鉴于此信息，我有两个问题：
这些是怎么回事？关于他们为什么失败的任何理论？我们能做些什么来阻止它？
我前面提到的修复方法合适吗？有没有更好的方法或我应该考虑的任何具体事项？
作为对此的跟进，我们最终发现信息亭屏幕盖没有正确密封，喷洒在塑料上的清洁液渗入外壳，从键盘安装支架的内部流下，然后进入外壳对于键盘本身。如果密封不够好，清洁剂会腐蚀通孔中的铜。正确密封外壳后，我们看到它们的性能要好得多，故障要少得多。
这是怎么回事？
首先，我假设您的电路板只有两层（顶部和底部，没有内部层）。
可能是通孔中没有足够的铜。铜以电镀或电化学工艺应用于通孔。可能工艺中使用的解决方案陈旧，可能电路板在工艺中的时间不够长，或者电路板在进入工艺之前没有正确准备或清洁。
还发生在焊接过程中，电路板的膨胀程度超出了通孔的承受能力，并且铜层（几乎）开裂。对于包含用于刚柔结合的聚酰亚胺层的电路板，这尤其棘手。过了一会儿，裂缝从几乎打开到打开。这些故障 - 就像您在 PCB 上可能遇到的许多其他问题一样 - 令人讨厌，因为在电路板仍在测试时很难找到它们。相反，它们会在现场一段时间后发生......
我个人的经验是，无论你的生产测试做得多么好，电路板仍然是制造商和客户之间的信任案例。花在一个好的电路板制造商上的钱花得物有所值。
维修：
对于家庭酿造设备，这将是要走的路。对于大规模生产，您必须重新加工所有过孔，因为任何过孔都可能很弱并且几乎无法打开。这可能不是一个实用的解决方案，也很可能不是 IPC 指南推荐的修复方法......
会不会是按键按下时 PCB 会弯曲，导致铜加工硬化时过孔镀层逐渐开裂？如果是这样，解决方案可能是改进 PCB 的支撑方式，例如使用高密度泡沫和金属板。
我没有什么要补充的原因解释；我认为所有的基础都在前面的帖子中介绍过。
只要内部 PCB 层上的修复过孔没有任何互连，您的修复方法就可以工作。如果您的键盘是两层 PCB，那么您的修复就可以了。