1. 尽可能拍下棋盘两面的最佳照片。
   您可以使用扫描仪扫描电路板的底部，但由于组件的高度，并非所有扫描仪都能够聚焦顶层。

   在本指南中，我使用了 iPhone 3GS 的 3MP 相机，没有任何特殊照明或任何东西。您几乎总是有可能在更好的设备和条件下拍摄照片。

2. 然后在您最喜欢的编辑程序上导入空白画布。我正在使用Adob​​e Fireworks、photoshop 或几乎任何图像编辑软件。
   图像必须位于单独的层中。

3. 使用多边形套索工具从图片的其余部分裁剪板。对另一侧做同样的事情。

4. 使用CMD-X剪切，然后CMD-V粘贴。它将从背景中解除选择。然后只需删除背景。对另一侧做同样的事情。

5. 使用 Rotation CW/CCW 和 Flip Horizo​​ntal/Vertical 将图片调整到正确的位置。

   • 您将希望板的底部被镜像，因此它与组件侧匹配。

6.将顶层的不透明度降低到50%~75%左右，这样我们就可以看穿它了。

7.两张图片大小或角度不同。所以我们将使用扭曲工具来调整和拉直顶边的角，使其与底边相匹配。 * 对齐很重要，所以慢慢来，使用缩放/放大镜检查一切是否对齐。寻找板上的孔，这是检查板是否错位的更简单方法。

混合

有许多方法可用于混合图像。并非所有情况都适用于所有情况。

但我将介绍一些可能适用于大多数人的方法。

• 调整是主观的，将取决于您的电路板颜色、照明、曝光等......有很多变量，请尝试并找到最适合您的值。

1.屏幕混合

1. 将底部向上拖动到组件侧（铜侧层在组件侧层的顶部）。
2. 使用滤镜使铜层Brightness/Contrast变暗并将亮度设置为-50
3. 选择铜层并选择混合模式为Screen/Interpolation或Average设置为80

2. 亮度混合

1. 将底部向上拖动到组件侧（铜侧层在组件侧层的顶部）。
2. 使用Levels过滤器增加铜层的对比度，将引脚拖动到山上。
3. 选择铜层并选择混合模式Luminosity并设置为50

画笔+阈值

1. 将底部向上拖动到组件侧（铜侧层在组件侧层的顶部）。

2. 选择铜层并使用画笔绘制连接焊盘/孔的线，您也可以使用路径/线工具来绘制直线。使用阻焊层未使用的纯色。在这种情况下，阻焊层是绿色/黄色，所以我使用了蓝色。
   

3. 应用反转过滤器。
   

4. 使用色阶过滤器或阈值过滤器仅提取纯色。将左侧图钉一直拖到右侧。
   

5. 应用过滤器色相/饱和度并选择您喜欢旋转色相的轨道颜色。
   

6. 选择铜层并选择混合模式Additive并将不透明度设置为 70 左右以调整轨道的强度。
   

现在我们准备写下这些值，然后将其传输到CAD 软件。

该视频解释了在 GIMP（一种免费的软件图像编辑工具）的帮助下对双面 PCB 进行逆向工程的过程。同样的技术可用于反转单面 PCB。

在这里，互联网路由器的 PCB 进行了逆向工程。通常互联网路由器是带有 ARM 处理器、RAM、闪存等的小型嵌入式设备。将 PCB 反转后，很容易找到有助于将 Linux 闪存到路由器中的 JTAG 和串行端口。

2011 年在 CCC 还举办了一个研讨会。下面的链接有研讨会的详细信息，这肯定有助于扭转 PCB。不要忘记访问以下页面中的所有链接。

嵌入式分析研讨会 2011

快乐黑客！