选择取决于许多权衡，例如：成本、体积、稳定性、温度范围、频率、封装尺寸、功耗、相位噪声等您必须指定所有或我们做出假设。

• 微片低成本 EMD 封装中基本 AT cut Xtal 的“最佳位置”是 4 或 8MHz，可分频至 1MHz。越低越大越贵，越高越倾向于泛音泛音且不太稳定。

• 50 ppm 的稳定性是标准的，30 ppm 适用于 -20~+70'C，除非您选择 VCXO 1ppm 或较窄的温度范围，否则更不可能。

• 50 ppm 容差是室温下的标准。如果您可以容忍 30 ppm 或 15 ppm，则设计可以使这一点无效，但成本高于分拣成本，因为小分类箱的成本会增加。假设 SMD 4 或 8MHz，50ppm 容差为 0.15 美元@1k，30 ppm 为 0.20 美元@1k。

• 标准 CMOS 并联谐振振荡器是最简单且部件数量最少的振荡器，但使用 NPO 电容来创建 15 至 20pF 典型值的并联负载，每侧有 2 个电容。

尽管使用分立滤波器 Pierce 振荡器设计可以获得更好的相位噪声结果，但标准 CMOS 反相器适用于大多数情况。

• C1 + C2 = 负载
• R = 自偏置 1~10MΩ
• R1 = Xtal (uW) 中的限制功耗通常为 3~10KΩ

由于您没有提供晶体振荡器的任何具体细节，我将不得不采取通用方法：

1. 如果您想要不太精确的方波，请使用二极管限幅器电路。由于您使用的频率相当高（并且您没有指定使用 osci. 输出的应用程序），这为您提供了一个相当不错的几乎是方波。

2. 由于晶体提供了最纯净的正弦波，您可以获得统一的占空比波。您可以使用施密特触发器将正弦波非常准确地转换为方波，具体取决于您使用的组件的质量。该触发电路还可以根据您提供给它的输入为您提供可变的占空比波。