我想唯一真正的区别是尖端的初始镀锡。

通常，您可以使用无铅烙铁头和含铅焊料，而不会出现问题。但是，使用含铅焊头和无铅焊料通常不是一个好主意。

IIRC，在无铅焊料中含有铅杂质（例如一点点铅）会导致接头变得比任何一种焊料本身都更脆。但是，我目前找不到有关该主题的论文。
我不认为无铅焊料污染有铅焊点会是一个问题。

“IIRC，无铅焊料中含有铅杂质（例如一点点铅）会导致接头变得比任何一种焊料本身都更脆。”

这是我发现该主题的唯一部分。让我表达我阅读这篇关于铅与无铅焊料混合的论文的愿望。

如果这篇论文表明焊点会更脆，那么就会提出使用特殊合金从 PCB 中提高 SMD 的问题。一些人吹捧这是从 PCB 上移除 IGBT 和其他类型的 SMD 等组件的低成本、更安全的临时替代方案。

当必须过量使用这些焊料合金以使它们液化并保持在该状态足够长的时间以去除 SMD 时，就提出了另一个问题。如果这种使用对将来应用于同一区域的焊点有什么影响？

我觉得这有点像虫洞，因为它倾向于进化，而且这些事情不能无人看管。如果功能稳定性是一个真正的问题，我们应该让它广为人知。它上升到保护我们作为电子技术人员和工程师的可靠性和道德的地步。