我们有一个带有两个 BGA 芯片的电路板。由于目前许多零件短缺，其中一个芯片几乎是不可能找到的；除了我们找到了一家供应商库存充足的非 RoHS / 含铅版本的芯片（这是已停产的产品，但该供应商恰好有大量库存）。
问题是：其他 BGA 芯片只提供无铅球。
我知道对无铅BGA芯片使用有铅工艺是不可接受的，因为BGA的焊球不会熔化，接头会不可靠。
我的问题： 可以用无铅（因此，更高的温度）工艺焊接有铅的 BGA 芯片吗？
对于上下文：
我会和你的装配工谈谈，看看你是否可以使用两种不同的温度过程。
先做无铅曲线（达到更高的温度），然后在这些部件完成后用有铅温度曲线焊接有铅部件。这满足了两者的要求。（您无需担心模板印刷，因为 BGA 有焊球）
另一种选择是将无铅 BGA 与 IR 返修站（也支持温度曲线）一起安装，这更困难但可能。
归根结底，这将取决于谁在进行返工、他们的能力以及他们对 BGA 部件的经验。
对此要非常小心...
无铅 BGA 往往是 Sn-Ag-Cu，并且铜含量会与 SnPb 焊料中的铅发生反应，从而导致非常脆的接头。
http://thor.inemi.org/webdownload/newsroom/Presentations/APEX08/Papers/SAC_BGAs_in_SnPb.pdf
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只是为了对此进行一些澄清，这是有风险的，并且确实会导致裂缝，但正如 OP 所说，这是很短的一段时间。在 2019 年初，我遇到了类似的情况，只要你告诉装配厂有一个混合技术流程，并且他们的回流处于适当的水平，那么它就可以工作。
唯一的额外评论是我有铅和无铅 BGA（由于采购）和一张测试卡，然后通过了 RoHS 类型的流程。回流后进行检查，有迹象表明铅球开始塌陷，因为显然温度和持续时间更长，因此锡铅更具流动性
有可能让 BGA 重新排列。当我的上一位雇主切换到 RoHS 时，我们的晶圆厂有一批 BGA，其中的球与工艺不兼容（不记得是哪一种方式）。
我们把它们送到了一家有激光滚珠机的公司。
如果可靠性很重要，则需要准备组件
双焊料元件制备可 去除铅污染。
如果未完成组件准备，则接头将过早失效，因为这会导致脆化。存在冶金不相容性。
如果完成了组件准备，问题就会得到缓解，并且组件可以符合第 2 类和可接受的第 3 类流程测试。
这个过程可以称为双镀锡，或者，对于 BGA 零件，它不太常见，但可以称为双重焊球。尽管您可能会按照评论中的建议考虑一些变体或混合方法。
这是一个原型过程，有一个可以接受的目标浓度水平。只要您的过程合理地期望达到这种浓度，这才是最重要的。
清洁铅和清洁金的过程以及适用的标准大体相同，并且您的合同制造商/组装商可能已经熟悉，因此请与他们核实。
注意：寿命缩短取决于几个因素，如果产品可以承受更高的故障率或进行了适当的测试。您可以选择追求更基本的缓解，例如基本的回球，或者完全不缓解。