我会把问题放在连接器本身上。只看图片，焊料未能在连接器引脚尾部流动的质量差就说明了这个故事。

过去，我有一些从亚洲采购的连接器，它们的引脚上有可怕的镀层、油污和其他污染物，几乎无法焊接。即使有大量的助焊剂，也无法完成焊接工作。

我建议您尝试不同的供应商并进行一些比较可焊性测试。

这种颜色让人想起我过去使用焊锡锅时在无铅焊料表面形成的浮渣。在那种情况下，这是熔融焊料连续数小时氧化的结果。我想说，如果这确实是无铅的，那么您的铁/空气可能设置得太高，当焊料仍处于液态时会发生更多的氧化。至于固定连接器，尝试尽可能多地吸走并用尽可能低的铁/空气回流，同时仍然允许良好的打磨（当然使用大量的助焊剂），然后在冷却时用酒精清洁接头。

装配厂可能忘记清理助焊剂了。有些助焊剂实际上会腐蚀金属。此时您可以做的最好的事情是用助焊剂去除剂清洁它并去除任何残留物。

在过去，我用我认为是水溶性助焊剂的方式看到了这一点。

水溶性助焊剂含有高百分比的有机活化剂，通常具有腐蚀性。因此，始终建议立即清洁这些助焊剂。如果不是这样，酸性活化剂总是有腐蚀焊点的风险，这可能导致腐蚀和电化学迁移。

资料来源：http ://www.circuitnet.com/experts/80074.html

装配厂可能没有遵循这个过程。问他们使用什么，现在大多数人都使用免洗（这有其自身的一系列问题）。作为设计师，最好了解这些过程，确保您知道您的电路板是用哪种焊料和助焊剂组装的以及这些过程。

最终产品是什么，它在哪里使用？当大气中存在一些 H2S（硫化氢）气体时，我已经看到了这种类型的腐蚀。H2S 是碳氢化合物加工（石油和天然气）或任何会腐烂或发酵的有机物（如污水、垃圾、葡萄酒、啤酒、泡菜等）的副产品。当 H2S 与水接触时，如空气中的水蒸气，如果形成硫酸会腐蚀大多数焊料和任何含银的东西。这就是为什么电路板经常用非吸湿材料“保形涂层”以防止焊料受潮。