最近有一个问题询问如何处理特定 IC 上缺少的引脚（使用接地的散热片）让我很好奇。物理上缺失或不可连接的引脚的行业术语是什么？
我知道这些在 DPAK/TO252 中很常见，有时在 SOT 封装中也很常见。
一些研究表明，TO252 有 -3 和 -3+ 两种变体，其中 -3 具有截短的引脚，而 -3+ 版本具有规则长度的所有三个引脚。-5 和 -5+ 版本也是如此。
但是这种截断的引脚叫什么？必须有一个行业术语。
IC 封装上缺失/浮动/抬起的引脚的行业术语
电器工程
鉴别
包
2022-01-08 15:21:13
1个回答
这些类型的封装的典型特征是，引线框架被订购并采用扁平冲压板状金属卷筒，引线成型并放置在模具中以进行环氧树脂注射。如果您想重复使用现有模具但想省去一个销或腿，那么您需要在其中放置一个残留的引线，以防止环氧树脂在成型过程中挤出。它不是或得到一个新的模具。这是未修整的引线框架在形成之前的样子（但对于不同的产品/封装类型）。
我不知道这个通用术语可能是什么。我听说过各种各样的，丢失/丢失/空白针。但我确信这不是行业标准。