取决于孔直径和孔的内镀层厚度。

例如，镀层厚度为 20um、直径为 0.6mm 的标准过孔允许 2.5ADC。

您可以自己计算： http ://circuitcalculator.com/wordpress/2006/03/12/pcb-via-calculator/

通孔熔化意味着它变得非常热。铜的熔点为 1085 °C，因此这不是限制因素。糟糕的事情发生在这之下：

1. 将铜固定在板上并将电路板固定在一起的环氧树脂变成糊状。

2. 即使过孔和电路板可能需要 1000°C，硅在 150°C 左右也不再是半导体。在 1000 °C 附近将有一个显着区域，即 150 °C 或更高。并且，某些 IC 和其他部件的额定温度可能仅为 80 °C 左右。

3. 将 PC 板上的一小部分温度保持在 1000°C 以上也需要很大的功率。电路可能无法接受这种功率损耗。

4. 过孔上的电压降对于消耗达到铜熔化温度所需的功率非常重要。该电压降可能会给期望过孔像电线一样的电路带来问题。

要了解您的过孔的特性，请咨询您的董事会。他们应该能够告诉您对环境的电阻和热阻。从这些你可以计算出其他特征。

Advanced Circuits 曾经使用计算器进行良好的在线跟踪，如果我没记错的话，其中包括通孔。

由于其他人已经涵盖了您问题的直流电流部分，因此我将添加一些关于为高频电流设计通孔的内容：

1. 用接地层包围过渡通孔，最好用 GND 通孔包围。这为您的信号形成了一个“同轴”过渡结构。
2. 如果可能，在 EM 模拟器中模拟转换，例如 Keysight ADS 或 Ansys HFSS。
3. 通过反钻 ($)、使用盲孔（$$ + 多个层压循环）或不让过孔终止于外层，避免过孔中出现短截线。反钻通常是终止于内部层的通孔最常用的方法，因此如果可能，您希望将短截线长度保持在工作频率的四分之一波长以下，因为如果短截线是四分之一波长，则信号会从其反射与您的主信号相差 180 度。

您可以通过使用两端的走线来“冷却”通孔以去除热量并将热量排放到平面中，或者只是将热量沿着走线移走。

如果 Via 顶部的走线左右偏离，您将在顶部获得两倍的冷却效果。底部同上

最好的情况：平面之间的走线连接，没有热释放（不需要焊接），然后你有 8*2 路径让热量从那个通孔中传播出去，生活是美好而凉爽的。画一个 3 x 3 的网格，中间有通孔，注意 8 条路径（每条路径与通孔大小相同，因此 70 度/瓦）热量将用于退出通孔。8 条路径产生 70/8 = 9 分/瓦。而且你有两架飞机来散热。现在画 5 x 5、7 x 7、9 x 9。

过孔中点的热阻是多少（通过 FR-4 环氧树脂玻璃纤维的中途？每个方向 70 度/2，或每个方向 35 度。或 35 与 35 平行，或 17 度/瓦，如果可以倾倒的话两端热成平面。

标准的 1 盎司每英尺^2 箔（35 微米，1.4 密耳）对于任何尺寸的箔，每平方箔每瓦的温度为 70 摄氏度。拿一个四边形垫，画一些正方形