在什么情况下,组件在组装前可能需要“回火”?

电器工程 成分 pcb组装
2022-02-03 23:36:23

我知道组件应存放在密封袋或干燥环境中。

我们有一个案例,组装厂从我们那里得到了一袋打开的 LED,当他们告诉我们他们必须对这些 LED 进行 2 周回火(!)以确保在开始组装之前已去除吸收的湿气时,我们感到有些惊讶. 如果你有最后期限,这真的很痛苦。

我认为,如果一家公司从一次装配运行中取回剩余的零件,那么这些零件在次优条件下存储的情况并不少见。

因此,我一直在寻找一些关于哪种组件可能需要回火的见解,因此应该将它们保存在密闭的袋子中/在最佳存储条件下。至少知道回火可能是要求的地方会很好。

任何人都可以提供有关此主题的一些一般信息吗?

3个回答

这由组件的湿度敏感度级别决定。如果组件在回流之前处于不受控制(由 MSL 要求定义)的时间超过了允许的时间,则需要对其进行烘烤以确保已去除所有水分(嗯,绝大多数水分)以防止爆米花.

甚至无源组件在数据表中也有此说明,如下所示:

带有 MSL 信息的数据表

请注意,MSL 因工艺而异;我已经看到一个组件的 MSL 为 4 用于有铅工艺(峰值回流温度通常为 220C)和 3 用于无铅工艺(峰值温度 245C 至 250C)。

我必须承认 2 周似乎过分了,尽管由于零件的其他问题,我已经看到一个程序使用低温烘烤很多天。

数据表中说明需要回火或指定一些低水分含量的组件需要回火。

普遍的问题是,某些组件中的材料在潮湿条件下会随着时间的推移吸收水分。当这些组件突然加热到焊接温度时,这可能会导致问题。最坏的情况是,由于被困水的压力大大增加,它们甚至会爆炸。

某些陶瓷封装因此而臭名昭著,LED 通常位于陶瓷基板上。你的议会大厦可能只是遮住了他们的屁股。他们看到了打开的袋子,不想冒险让零件吸收大量水分。在与不成熟的客户打交道时,谨慎行事通常是明智之举。

一些组装商可能只有一个专门的减湿室、一个温度和一个时间段。换句话说,如果您的特定零件有专门的烤箱和工艺,可能会更快地减少水分,但如果他们不想花费时间和资源来专门化,他们可能已经采取了“一刀切”的方法。

在这些情况下,您需要权衡自己做这件事的成本(包括来回运输时间)或订购新的密封部件与他们的过程所花费的时间。

两周似乎过分了,但如果公司通常不想处理这个问题,那么他们就可以通过稍后将你的工作插入来惩罚你提供未密封的部件。如果您经常需要他们处理未密封的零件,您可能想要选择不同的合作伙伴,或者您可能想要调整您的流程以允许时间增加,或者避免向他们发送可能最终减慢生产速度的零件。