我有一个具有以下属性的 SMPS 设计:
- 9-15V输入电压
- 5V、3A输出
- 开关频率为 350kHz。
- 开关控制器是LM25085。
- 使用的二极管是DSSK48-003BS。
- 开关是FDS4953。
- 示意图如下(点击会变大,推荐在新标签打开):
这是顶部铜布局。在此布局中,底部覆铜是接地填充:
我知道增加开关节点上的铜面积会给我更多的 EMI,因为那时它将是一个更大的天线。另外,我知道断开接地层将使返回回路遵循某种方式,而不是“在走线正下方”,这将增加回路面积,这将更多地打开 EMI 的大门,除此之外,它如果接地返回高,可能会导致接地反弹,就像从二极管返回到输入电容器的地。
考虑到这些,如果我在 D1 阴极焊盘正下方的接地平面上创建一个切口,这是 PCB 右下角带有大 SW 的第二个引脚,并在底层填充该切口铜连接到 D1 的阴极,有很多散热孔来形成散热片,有什么优点和缺点?
另外,你能批评一下我的 SMPS 设计吗?
编辑:
我的 PCB 到了,我好像把我的 MOSFET 连接错了。我已经交换了漏极和源极连接,所以它不起作用。对 MOSFET 进行死调试并再次焊接。它在 Vin=12V 时 150mA 后和 Vin=10V 时 130mA 后不起作用。我检查了 MOSFET 是否正常工作并更换了控制器 IC,以防万一,但没有运气。希望我能解决问题。。
更多编辑:
问题是我的虚拟可编程虚拟负载。它无法正确测量电压及其最小值。输入电压设置为5V。我将最小输入电压设置为 3V,设计现在运行良好。