基本流程

为了校准挤出机，你将需要验证的 请求量长丝的是实际上什么正在被挤出机移动。

结构性或暂时性问题

在正常工作的打印机上，当遇到新的细丝卷轴挤压不足或过度挤压时，首先要检查的是用卡尺（见下图）检查细丝的直径，并在切片机软件中相应地更改此值并进行测试打印。如果问题仍然存在或从您购买或构建开始就存在，请继续。请注意，有两种方法可以改变挤压，一个简单的解决方案是在切片机软件中改变挤压倍数，更好的方法是在固件中固定挤压速率。 请注意，您应该在多个位置测量灯丝直径

3D打印机

DIY 和商业打印机之间存在差异。通常质量不错的商业打印机很少需要调整（因为这是制造商的工作）。但是众所周知打印机的廉价商业克隆可能需要调整。根据更改软件/固件（封闭或开源，或固件类型）设置的能力，用户可能（或可能不允许）通过配置文件或 G 代码命令更改值。

对于DIY打印机，制造商对打印机负责，因此委托打印机控制板的软件/固件设置。选择的打印机固件及其配置应根据打印机布局和使用的硬件（以及步进驱动器等电子设备，记住微步设置）来完成，例如确定将轴移动一定量所需的步数（步/毫米）。这也适用于挤出机步进机。要从每毫米步数的值开始，您可以在互联网上搜索您的挤出机类型并重新计算步数/毫米，大致保留所用步进驱动器的特定微步值（由 DIP 开关或跳线帽设置）打印机板）。有了这个基本设置，您就可以进行测试了。

校准挤出机（热或冷）

当您有打印机，或自己组装打印机并上传了每毫米挤出机步数的粗略设置时，请测试挤出的耗材量。通常将灯丝相对于某个参考点标记，然后挤出例如 100 毫米，然后检查灯丝上的标记移动的距离。距离应该是100mm，如果不是，你应该在固件中改变steps/mm的值。要挤出 100 毫米，您需要使用终端或图形用户界面通过 USB 连接向打印机发送指令，这些界面通常在免费软件应用程序（如 Pronterface、Repetier-Host、OctoPrint 等）中找到，或者通过创建.gcode具有特定指令的文本文件并加载模型通过打印机菜单从例如 SD 卡。

的G代码 G1 E100 F100命令的挤出机步进到在100mM移动100毫米每分钟（请查找如果这些G-代码由固件支持！）。确保在挤出之前已预热喷嘴，许多固件具有内置保护功能，禁止在低于特定喷嘴温度的情况下挤出。对于 SD 卡打印，例如对于 PLA，您应该将喷嘴预热到例如 195 °C，M109 S195因此必须在实际挤出命令之前放置。

如果测量的距离与指示的长度不同，一个简单的计算将决定您的后续行动。例如，如果指定的 100 毫米长度实际上是 95 毫米，则挤出机应该挤出(100 - 95) / 95) * 100 = 5.2 %更多，或者类似地说，挤出量需要乘以 1.052。这可以应用于切片器，但是当这是一个结构性问题时，您应该在固件本身中解决这个问题。这可以通过调整打印机配置文件并上传新固件（和设置）来完成，或者对于某些打印机固件解决方案使用与之前用于指示挤出灯丝相同的方法。如果用代码完成，在 Marlin 固件中设置挤出机步骤的 G 代码是M92。如果原始值（可以用命令M503获得）) 例如每毫米 400 步，该值应更改为100/95 * 400 = 421 steps/mm。该命令M92 E421将使用M500.

使用配置文件方式时，配置中有如下一行：

/**
 * 每单位默认轴步数（步/毫米）
 * 用 M92 覆盖
 * X, Y, Z, E0 [, E1[, E2[, E3[, E4]]]]
 */
#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT { 100, 100, 200, 400 }

需要调整为：

#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT { 100, 100, 200, 421 }

您可以这样做几次以微调挤出过程。

对于拥有 Bowden 设置和支持更改最低挤出温度的固件的人，您可以通过暂时禁用冷挤出限制（M302将显示当前值）断开 Bowden 管以忽略热端加热M302 S0。校准后请记得将其设置回原位，例如M302 S170。请注意，温度和挤出速度确实会影响挤出过程，因此您可能需要在温度下微调挤出过程。

现在您的打印机挤出机已调整，应该按照说明挤出确切的数量。

微调

尽管现在可以正确调整挤出机以按照说明准确挤出量，但切片机可能会有不同的视图。微调挤出机/切片机组合时，请确保将切片机挤出乘数设置为 1.0。最终的微调始于打印具有零底层和顶层以及具有精细层高（0.1 或 0.15 毫米）的单个周边的对象。 测量墙的厚度并相应地调整切片机挤出倍数。

现在您的挤出机和切片机应该进行最佳微调！