非破坏性

除非您非常了解 pacakges 如何环氧树脂连接在一起，否则极不可能成功。如果你确实走这条路，它可能会分解将芯片粘合在一起的胶水，它本身就是一种 REing 努力。一旦你这样做了，如果没有机器在 X 射线下对齐芯片，就不可能将它们重新连接在一起。即便如此，那些幼稚的球可能不会对你对他们所做的事情感到高兴……

破坏性的

由于封装上的封装通常意味着芯片被环氧树脂粘合在一起，因此您基本上必须分解封装才能使它们分开。一旦你这样做了，你就可以在显微镜下观察它们并以这种方式重新观察它们。您可以在不损坏互连的情况下将它们分开并测试顶部芯片......作为一个黑匣子，我想如果没有顶部芯片，底部芯片将无法工作，因为至少在移动设备中它通常是 RAM。

相关信息 Christopher Tarnovsky和 http://www.chipworks.com

那家公司专门研究 REing 芯片……这是您成功所需的那种设置。100 万美元以上用于购买 arm 处理器之类的东西。