正如其他人所说，这主要是因为由于各种原因，它比固体层更容易制造。

它们也可用于某些需要在非常薄的板上控制阻抗的情况。在如此薄的板上获得“正常”阻抗所需的走线宽度会非常窄，但交叉影线会改变相邻层上的阻抗特性，从而为给定阻抗提供更宽的走线。

如果出于某种原因需要这样做，则只能将 45 度角的受控阻抗迹线布线到填充图案。这种方法大大增加了信号之间的互感，从而增加了串扰。另请注意，这仅在影线的大小远小于信号上升时间的长度时才有效，这通常与所讨论的数字信号的频率相关。因此，随着频率的增加，您会达到一个点，即填充图案必须如此紧密地间隔，以至于您失去与实心平面相比的任何好处。

总结：永远不要使用交叉影线的地平面，除非你遇到了一些非常奇怪的情况。现代 PCB 构造和组装技术不再需要它。

使用阴影平面的另一个原因是用于柔性 PCB。阴影平面与实心平面相比有许多优点。实心平面有可能沿弯曲线开裂，而阴影平面则不太可能。更重要的是，对于柔性 PCB，阴影平面可以在弯曲处提供更大的灵活性。

我相信有阴影的接地层由于它们的热特性而更容易焊接。与此相反的是使用实心平面，但在接地平面上需要焊接的每个引脚/焊盘周围放置焊锡浮雕。

除此之外，我不确定其他原因，也许其他人有想法。

对我来说，我总是使用实体平面。蚀刻更容易，因为您不需要蚀刻掉一堆小东西。

编辑：我做了一些谷歌搜索并找到了这个页面：http ://www.diyaudio.com/forums/parts/89354-ground-planes-solid-vs-hatched.html

影线平面应优先用于柔性 PCB 的另一个原因是，在焊接之前需要对柔性材料（聚酰亚胺）进行干燥过程。对于阴影平面，水分可以离开柔性载体材料，而它被困在实心平面下。