良好的布局和接地似乎在那里没有得到很好的理解，因此宗教找到了立足点。你是对的，几乎没有理由同时使用两层板的顶部和底部作为接地。

我通常对两层板做的是将尽可能多的互连放在顶层。无论如何，这就是零件的引脚所在的位置，用于连接它们的逻辑层也是如此。不幸的是，您通常不能在单层上路由所有内容。注意并仔细考虑零件放置将对此有所帮助，但在一般情况下，不可能在一个平面上布线所有东西。然后，我仅在需要使布线工作时才将底部平面用于短“跳线”。否则底平面被接地。

诀窍是让这些跳线在底层保持短并且不相互邻接。接地层剩余质量的衡量标准是孔的最大线性尺寸，而不是孔的数量。一堆散落在各处的 2 亿短走线不会阻止地平面发挥作用。然而，相同数量的 2 亿条痕迹聚集在一起形成一英寸宽的岛屿，这是一个更大的破坏。基本上，您希望地面围绕所有小中断流动。

将底层的自动布线成本设置为高，并且不要对过孔进行过多的惩罚。这将自动将大部分互连放在顶层。不幸的是，我看到的自动路由器算法似乎无法调整，因为它不会聚集跳线。例如，在 Eagle 中有拥抱参数。即使你把它关掉，你仍然会得到结块的跳线。让自动路由器完成繁重的工作，然后你清理干净。有时您会发现一些重新安排可以完全消除跳线的情况。但是，您的大部分时间将花在将跳线分开而不是形成大岛。

至于动力飞机，那主要是愚蠢的宗教。像任何其他信号一样布线电源，但在这种情况下，您必须考虑由走线电阻引起的电压降，因为电源走线可能会处理大量电流。幸运的是，即使是 PCB 上 1 盎司的铜迹线，电阻也非常低。您可以将电源迹线设为 20 mil 或其他任何值，而不是信号迹线的 8 mil。无论如何，关键是直流电阻很重要，但除非您有高电流设计，否则它通常不是什么大问题。

交流阻抗并不是那么相关，宗教人士似乎没有得到。这是因为电源在每个使用点都被本地旁路到接地层。 如果您有良好的接地层，则大多数普通设计不需要单独的电源层，只需在每个部件的每个电源引线处进行良好的旁路即可。旁路帽直接连接在电源和接地引脚之间，然后在接地引脚右侧有一个过孔连接到底层的接地平面。

零件的高频电源回路电流应该从电源引脚流出，通过旁路帽，然后回到接地引脚，而不会流过接地平面。这意味着您不要为旁路帽的接地侧使用单独的过孔。将其直接连接到顶部的接地引脚，然后将该网络连接到接地平面，并在单点通过一个过孔。这种技术总体上对射频发射和清洁度有很大帮助。

在顶部有一个电源层，在底部有一个接地层几乎不会产生任何电容。

$C = k \cdot \epsilon_0 \cdot A / d$

其中 k 是相对介电常数，FR4 约为 4.5，是空白空间的介电常数，8.85 pF/m，是以平方米为单位的面积，是以米为单位的距离。Eurocard 尺寸的 PCB 为 160 mm × 100 mm，厚度为 1.6$\epsilon_0$$A$$d$$\times$

$C = 4.5 \cdot 8.85 pF/m \cdot 0.016 m^2 / 0.0016 m = 400 pF$

去耦电容会给你更多。此外，正确解耦无论是使用接地还是电源进行覆铜都无关紧要。对于 HF，它们应该是相同的。通常选择接地是因为该网络将具有最多的连接，并且更容易将顶部的不同隔离覆铜连接到另一侧的覆铜。

这是一个老问题，但我认为我可以增加一些价值。

与使用顶部和底部接地层相比，使用顶部电源层可以加快布线速度。

对于我制作的简单板（两层，组件都在顶层），一种路由策略是：

• 在底层添加一个地平面。
• 通过通孔将其连接到顶层组件的接地焊盘。
• 添加一个顶级的权力平面。

这可以快速移除许多空气线。

• 路由关键数据路径。

向两层添加平面可减少蚀刻剂的使用。在许多董事会中，这可能有助于减少化学废物。