危险威尔罗宾逊！

它指的是“原始芯片”——意味着芯片没有被封装。你会得到一块裸露的硅片（可能是封装的或部分封装的，但通常不是）。

如果你问这个问题，那么我很确定这不是你想要的。;-)

如果你想举个例子...

考虑一下 Maxim Semiconductor 的Max3967A。

如果您想购买常规封装版本，零件编号为 MAX3967AETG+，但如果您只想要内部的原始微芯片（无封装），您需要零件编号 MAX3967AE/D。

在目录中，“/D”版本的“包”将是“DIE”——表示没有包。

从数据表的第 12 页开始：

您可以看到他们在图纸中为您标注模具尺寸。您需要使用焊线机才能使用原始芯片（除其他外）。

在这张显微镜图像中，您可以看到两条引线键合（连接）到中心的封装上。

在这张厚膜混合电路的照片（放大率稍低）中，您可以看到直接连接到各种芯片的导线以及形成框架与外部世界之间连接的封装：

如果其他 IC 制造商想将其集成到他们的 IC 中，它通常只对他们有用。所以你是对的，这不是我想要的。

为什么您可以购买原始模具：

1. MCM——你在评论中描述的被称为多芯片模块（MCM），是的，你是对的。
2. 低成本——在真正便宜的电子设备中，跳过包装成本也很常见。他们使用未封装的裸片并将它们粘合到基板 (PCB) 上，将焊盘直接粘合到电路板上，然后将裸片封装在环氧树脂中以固定、密封和保护一切。
3. 高可靠性——对于没有封装（以及随之而来的制造和焊接故障点）有利于可靠性的特殊应用，也可以采用这种方式。

DIE 是通常位于封装/芯片内部的实际硅芯片 (IC)。它们只是晶圆盘的一部分，而不是安装和连接在“芯片”中，而是用环氧树脂覆盖。您可以自己购买威化片。这节省了很多钱，但它们更难使用。除了成本之外，它们还节省了大量空间，因为您没有实际的引脚等。

您可能已经看过用于廉价 LED 屏幕的电路板，并且它有一点黑色凸起……这就是“DIE”封装的用途。这被称为“板上芯片”，如下所示。左图显示了直接安装在 PCB 上的芯片，焊线连接到铜迹线。右图显示了连接完成后应用的保护性环氧树脂涂层。

_{（来源：elektroda.net）}

您可以在我对 IC 内的芯片/晶圆有多厚（或薄）的回答中看到更多封装中的芯片图像。

就是下图中的“集成电路芯片”：