你打算怎么做这个屠杀？

除非您有非常专业的工具，否则 Dremel 切割盘或类似的东西可能会产生大量静电荷。足以杀死芯片！

此外，机械应力可能会损坏内部键合线，甚至芯片。更不用说你会让切断销的键合线从切割侧（其中 8 个）齐平地突出，可能由于在屠宰过程中的苛刻机械应力而短路在一起。

需要对芯片进行逆向工程的人会做这种事情，但他们会使用更“微妙”的措施。而且，他们想暴露裸片，所以他们“切断”了封装的上部。

特别是看到这个关于芯片解封装的链接或这个显示激光解封装的视频。

谷歌“芯片解封装”，你会发现大量的参考资料，你会明白为什么如果你想让你的芯片存活下来，这是一个昂贵的过程！人们花大价钱对芯片进行逆向工程（出于合法和犯罪目的）。合法目的包括故障分析（“为什么我们的顶级 IC 意外失败？！？让我们打开它看看发生了什么！”）或检索丢失的设计（“好吧，我们用这些优秀的部件收购了这个小型 IC 设计公司。但是，等等！突破性的 HQC954888PXQ 处理器的设计表在哪里？！？谁解雇了知道的设计工程师？！？“-是的，这些事情发生了！）。

顺便说一句，我有没有提到所有这些方法都很微妙？！？侧切刀不是我可以称之为精致的。当我还是个孩子的时候，我记得我用一个大的侧边切割器切割了一个（死的）IC 来查看芯片：它疯狂地分裂了！

YMMV！

我从未听说过有人试图像那样切割 IC 封装，但这对我来说似乎非常冒险。除了 Lorenzo 提到的短路键合线和压坏芯片的可能性之外，我还会担心任何模拟子系统（如内部振荡器和闪存）的性能。封装应力会改变模拟电路的性能——即使模塑料的正常沉积也会改变电流和电压。

我曾使用过解封装的 IC 和晶圆，我可以告诉你，IC 管芯和键合线又细又细，不是为处理创伤而设计的。我很想知道您的芯片是否仍然有效，但我不建议您对您真正关心的任何芯片进行此操作。

编辑：我很好奇并查找了 DIP 引线框架的图片。这是我在批发商网站上找到的卷轴上一些 DIP-36 引线框架的图片：

这是包裹切割面的贴标特写：

出于各种原因，这些事情在不同的时间发生过。如果一个人没有太靠近芯片腔，那么这种技术可能会短路未知数量的相邻引脚，但如果使用不会产生过多电压的切割设备，则可能会起作用。很有可能会破坏封装上的密封，使芯片暴露在空气和湿气中，这会大大加速故障；我不知道检查芯片以确定是否发生损坏的方法。

如果人们可以接受在此之后立即使芯片无法使用且可靠性不确定的可能性很高，那么如果出于某些特殊原因您需要使用对于您的要求来说太大的特定封装（例如，如果某个部分有 15 个连续的 I/O 管脚，可以将芯片的脚直接焊接到 LCD 的脚上，而无需使用 PC 板）。这样的设计往往是相当做作和不可靠的，所以切割芯片可能不会让事情变得更糟。

没有像金属和陶瓷封装那样的气密密封，因为塑料成型是均匀的，并且不包含钎焊、焊接或焊接封闭的开放空间。保护所需的塑料厚度非常小，在现代薄扁平包装上不到 1 毫米，在 40 针 DIP 上，它在各个方向上都很宽大。

最大的危险是靠近键合线的外壳破裂，如果尝试使用钳子或剪切方法，则最有可能发生这种情况。

使用粗磨料切割机低速以减少振动，或使用细磨料或磨料水射流进行缓慢切割，机械或热损伤的可能性很小。

尽管潮湿的工作环境可能就足够了，但使用水或酒精喷雾、洪水或浸泡可以解决高速切割中的冷却问题并减轻可能的静电积聚。

如果内部裸片尺寸不是异常大，典型的 40 引脚 DIP IC 可能允许从每一端安全移除 7 或 8 个引脚对。

一般来说，塑料 IC 非常坚固，成熟组件上的大多数静电保护都非常坚固。