通孔元件一般采用手工焊接或波峰焊接。这些适用于焊盘的局部加热，而不适用于组件本身。

另一方面，SMD 零件通常采用回流焊接。这涉及将整个零件放入热烘箱中较长时间。组件通常由多孔材料制成，多孔材料本质上会从大气中吸收水分。如果它们内部有水，则将零件放入烤箱会导致其迅速变成蒸汽，而蒸汽又会膨胀并可能使零件破裂或损坏。因此，这些设备在运输时以降低暴露于湿气的风险的方式进行包装。

已从密封袋中取出或已放置较长时间的零件通常先在较低温度下烘烤，以煮掉所有水分，然后再回流以停止破裂。

如果零件是手工焊接的，则可能不需要烘烤，尤其是因为它可能不是生产运行。但分销​​商不知道这一点，所以他们尽职尽责，确保零件包装妥当。

这同样适用于 IC 和 LED。事实上，也有不同类别的敏感度——一些部件比其他部件更敏感，因此需要不同级别的包装和/或具有不同的保质期。

在您的情况下，它是一个 2 级设备，它是不太敏感的部件之一 - 预烘烤不是严格要求的，除非它们暴露在室温下测量的 >60% 的湿度下，并且它们可以存放在包装袋中很多个月。

LED 封装会吸收水分。当您将封装提高到焊接温度时，水分会变成蒸汽，增加的内部压力会损坏或破坏组件。

每次使用陶瓷电容器等对湿气敏感的 SMT 设备时，我们都会处理这个问题。它们需要在焊接之前烘烤 - 手工或回流焊接。