绿色区域已涂有阻焊层。
泛黄的区域只是PCB材料的底色，没有涂上。
它始终是相同的基础材料。

您通常可以通过向电路板的阻焊层添加功能来在您的设计中实现这一点。
阻焊层通常是“负片”图像，因此在这些层上绘制一些东西会导致阻焊层被遗漏在电路板上的这些区域。

淡黄色的PCB层压板比一些阻焊层具有更好的电绝缘性，因此有时会使用气隙和阻焊层自由区域来分隔高压侧和低压侧。

我在一家 PCB 工厂担任 CAM/CAM 设计师，最近我们制作了一系列完全没有阻焊层的电路板，因为这些电路板是在 X 光机上进行的。极高的电压，电压很容易通过阻焊层跳跃。

电路板中间的黄线是真正的 PCB 颜色。

两边的绿色区域是阻焊剂。

在这种情况下，缺少阻焊层将无法提供足够隔离尚未提供的任何额外保护，因此为此目的移除它是徒劳的。您可能出于其他原因想要移除阻焊层，例如添加电镀文本或图稿、剥离焊盘周围的掩膜、同时创建自定义封装等。虽然大多数程序对这些层有不同的命名约定，但它们通常都有相同的方法，即在层上没有线、多边形或文本的任何地方应用阻焊层。例如，在 Eagle 中，如果您想要一条不带掩码的线将板的两半分开，您可以在 tstop 或 bstop 层上画一条线。在 KiCAD 中，你会做同样的事情，但在 f.mask 或 b.mask 层上