0603 手工焊接还不错（不过我不会做 0402 或更小）。

SOT23 可能是一个很好的指南（也适用于二极管，而不仅仅是晶体管）；有一些较小的 SOT323 很痛苦。

我会避免使用某些 SOT23-6 部件，因为很难确定封装应该采用的方式。（对于某些双 MOSFET 封装，这无关紧要。）我们有一个沿一个边缘有轻微斜角的封装。嗯。

如果可能的话，我也会避免使用 SOD123，因为它具有向后的性质。SMA/SMB/SMC 不是什么大问题。

并避免像瘟疫一样使用那些圆柱形二极管（LL-34 / MELF）！他们将滚出董事会。

我建议对小型项目使用 SMD 返工工具，对较大的电路板使用回流炉（您可以用烤箱制作一个）。

回流是有意义的，因为焊桥的问题要少得多，而且实际上更难破坏组件。组件倾向于将自己拉入到位，因此较小组件的放置变得不那么重要（与手工焊接相比）。0805 和 0603 轻而易举。

对于回流焊来说，如果你有一个工具来沉积准确数量的焊料是有意义的。用手使用注射器，真是个坏主意。组件越小，这一点就越关键。

就我的技能来说，补充一点数据。使用 40 美元的烙铁和大量的助焊剂（我有一支“笔”，里面装有液体），以及偶尔拆焊的编织物。

简单：0805 无源器件，0.7mm 间距 IC

小心可行，但损坏了几个：0603，0.5mm 间距 IC

还没有尝试过比那些更小的，我认为这就是我的极限。

关于包裹
你想要什么和不想要什么很大程度上是个人喜好，我不能说太多。不过，只是一个想法。随着时间的推移，你会变得更加自信，也许会找到一些很好的技巧来处理你一直认为不可能的包。回流炉等设备也为“底层封装”（QFN、DFN，甚至可能是 BGA）提供了机会。这也很好，因为制造商根本不在乎我们的 DIY 爱好者，而且市场想要更小的包装，一开始就没有线索。

我在另一个答案的评论中发布了以下内容，但我认为作为一个答案可能很有趣。

镊子
错误的镊子会让人非常沮丧。圆角小费肯定已经过时了。好的镊子应该打开和关闭（*），并且不允许在垂直方向上进行任何移动。我使用Erem 102ACA镊子，它们从不让我失望。

尖端形状使使用 0402s 成为可能。尖端也很薄，因此它们允许您将组件非常靠近地放置在一起。

组件存储
您可以将 SMD MLCC 电容器（未标记！）存放在分隔盒中，但苦难守恒定律规定，您会不小心将刚刚拾取的零件放入其他隔间之一。无标记MLCC，太好了！
这些Licefa 盒子是一种解决方案。

它们包含 60 个小瓶（还有一个装有 130 个的盒子），大小为 1 厘米 x 1 厘米 x 2 厘米高。如果您需要零件，您可以取出小瓶，这样不同的零件就不会混淆。一个小瓶可以包含几十个被动。我发现它们对于最高 SOT-23 的封装很有用。
一个小问题是它们不是抗静电的。

(*) 是的，很明显。我不记得当我发布这篇文章时我要写什么关于打开或关闭的内容 ;-)