我正在设计一个非常密集的 PCB，其中包含一个 0.4 毫米间距的 QFN 芯片。在某些情况下，事实证明很难扇出。出于某种原因，所有 QFN 都具有巨大的导热垫，这使得它变得更加困难。
在焊盘和散热焊盘之间放置 0.45mm OD、0.2mm ID 的微小过孔是合理的，像这样？
我想不出一个很好的理由：它们被阻焊剂覆盖，尺寸和间隙在我们 PCB 车间的规格范围内。但我认为我以前从未见过有人这样做。
我只是想为对这些小通孔感兴趣的人添加一些照片。这是我们最近制作的一块板上的两个。一些演习正在进行中，而有些则略有下降。
如果这些许可符合您商店的规格，那么您使用的是非常先进的商店。尤其是演习登记，必须非常好。
通常，通孔周围的焊盘足够大，因此如果钻孔偏离中心（在其公差范围内），孔不会超过焊盘周长的 x%。
如果这就是你在这里所做的，我怀疑你有一个潜在的问题。如果钻孔朝 QFN 焊盘方向延伸到足以脱离通孔焊盘，则它与 QFN 焊盘之间将没有任何阻焊层。然后，当您放下焊膏并回流 QFN 部件时，所有焊料都可能被吸入通孔，从而使您无法与 QFN 部件连接（或非常不可靠的连接）。
如果您的过孔焊盘实际上过大，因此不会有过孔位于阻焊层区域之外的风险，那么您可能会没事。但这可能仍然需要非常严格的钻孔公差。如果这是一次性的，没问题。如果您想将其投入生产，首先确保您的生产车间能够以您愿意为该板支付的价格满足相同的公差。
另一种方法可能是做“焊盘内通孔，镀覆”（VIPPO）。这会将通孔直接放在焊盘中，然后故意用焊料或某种聚合物填充它，这样它就不会从与零件的接头处吸走焊料。但我不确定你是否可以像你在这里画的那样用一个很小的垫子做到这一点。
有一些糟糕的 QFN 封装 (DQFN) 有两排焊盘，您绝对必须这样做，所以我可以确认这是可能的。@The Photon 比我做得更好地涵盖了所有危险。
本应用笔记有一些很好的通用指南。
作为参考，这是我现在正在使用的 DQFN-124 的图片： DQFN
唯一的优点是导热垫要小得多，所以你有一点通孔的喘息空间。图片中的信号过孔是一个 10 mil 的钻头，带有 8 mil 的迹线——任何更大的都很难脱离所有的引脚。专用的接地层和电源层（未显示，4 层板）也几乎是强制性的。