其他人说的非常真实。我要补充一点，大约 10 或 15 年前，我停止使用热浮雕。从那时起，也许已经制造了 30-50K PCB，我从来没有遇到过问题。

在生产环境中，由于烤箱的温度分布，焊接到直接连接到大平面的引脚/焊盘/通孔/孔并不是真正的问题，而且烤箱往往会加热整个电路板，而不仅仅是焊盘被焊接。

正如其他人指出的那样，在没有散热片的 PCB 上手工焊接时可能会出现问题，但在我看来，没有散热片的优势远大于更容易的手工焊接。

以下是无热释放的一些优点：

1. 更大的热量传递到 PCB 上的平面。您在 QFN 和其他在中心部件底部有一个接地焊盘的封装上看到的最多。该焊盘旨在将热量传递到通孔，然后传递到接地层。
2. BGA 和其他密集部件的布线和扇出更容易。特别是在将飞机放在 BGA 下时。
3. 由于电镀、钻孔精度问题或其他 PCB 制造问题（不是一个巨大的好处，但仍然是一个好处），通孔被弄乱的机会更少。

所以，最后，我不使用散热片，而且我遇到的问题为零（除了偶尔容易克服的手工焊接问题）。

IPC2221 第 9.1.3 节说：

9.1.3 导体层中的热释放 只有在大导体区域（接地层、电压层、热层等）中需要焊接的孔才需要热释放。需要通过在焊接过程中提供热阻来减少焊接停留时间

我认为大多数时候没有必要对过孔进行热重活。

确保板子焊接时浇铜不会将热量带走，导致焊点不良。有时会用焊料填充通孔，以提高可靠性。

在我使用的软件中，热释放是可选的；如果您愿意，您可以制作普通的通孔。如果您不想将它们焊接起来，请为它们搭建帐篷。

无铅波峰焊必须在 TH 连接上进行适当的散热。在没有热释放的情况下，不可能在接地连接上获得 50% 的焊料填充（或 47mil，哪个更小），尤其是在 +90mil 厚的 PCB 上。有IPC 2221A section 9.1.3，有很好的推荐。我在两个 1000 万网辐设计的 +3 接地平面 PCB 上看到了最好的结果。