像这样的集成电路没有保质期，就像牛奶一样。不过，它们确实会在架子上老化，但通常不如使用时那么快。所发生的情况是，IC 在未封装时失效或在使用时更早失效的可能性正在上升。

随着时间的推移，电介质的氧化、辐射（自然和人为）和化学降解以及可能的其他几个方面都会使 IC 退化。

这些影响的影响在很大程度上取决于 IC 的制造工艺和质量。例如，制作精良的 IC 可能不易氧化。较旧的 IC（又名更大的结构）有更多的材料要被吃掉。一些 IC 的电介质比更容易老化。现代集成电路似乎是用更薄但更坚固的电介质制成的。

总而言之，技术带来的老化意味着更多。我确实有 30 多年前在大部分关闭的设备中运行良好的 74ls00。我今天会用它来构建一些东西吗？可能不是。

但话又说回来，从博物馆的角度来看，知道如何保存 IC 非常重要：用干燥剂干燥，放在无放射性的金属容器中似乎是最好的选择。

见集成电路老化

IC 的保质期有限，但这与芯片无关。这与引脚的可焊性有关。这些是有涂层的，涂层会随着时间的推移而氧化，这会导致焊接不良。对于批量生产，您的 IC 可能采用真空包装托盘，上面标有“使用前”日期，通常是未来几个月到一年。

这取决于IC封装，如果IC是MSL1（Moisture Sensitivity Level 1），保质期是无限的。参见 JEDEC 标准 (020C)

正如@posipiet 所说，不。但是 BGA 和其他一些封装确实需要保持干燥。这就是为什么袋子里有descant的原因。打开袋子后，如果等待时间过长，则需要先烘烤。