厚膜电阻丝网印刷；氧化铝基板被金属化，然后在端子顶部沉积电阻浆。随后对其进行修整、涂层、边缘金属化和电镀。

薄膜（或金属膜）电阻器具有所述薄膜真空沉积，允许更均匀和受控的电阻元件。然后，他们会经历类似的修整步骤，对边缘进行修剪、涂层和金属化。

因此，厚膜电阻器通常比其薄膜电阻器便宜，但可以从薄膜电阻器中获得的容差和温度系数通常更好。根据所使用的材料，两者之间有很多重叠，但在所有条件相同的情况下，薄膜以成本优势提供更好的性能。

Vishay 对此有一个不错的应用说明(PDF)。

我对尼克 T 的回答的 50 美分。

对于薄膜电阻器，在金属沉积之后（和修整之前），箔会经过光刻（一个重要的制造步骤）：

表面涂上感光材料，再覆盖图案膜，用紫外光照射，曝光后的感光涂层显影，下面的薄膜被蚀刻掉。