齿形/边缘镀层 PCB:机械/电气接触可靠性评论

电器工程 电路板 pcb设计 连接器 通过
2022-01-30 13:14:17

(这是对此相关问题的后续行动)。

我对人们使用 Castellated PCB 作为将一个 PCB 连接到另一个 PCB 的设计结果/经验的一些反馈感兴趣。通过 Castellations,我当然指的是半通孔或边缘电镀,如下所示(两张图片均来自 Stack):

在此处输入图像描述

它似乎是一个优雅的解决方案,并且似乎是一种相当流行的外形,尤其是在射频模块中。

但我很关心(并希望对此发表评论):

  • 机械接触的坚固程度
  • 电接触的可靠性如何
  • 哪些设计方法/因素可能会影响连接的质量

例如,@Rocketmagnet 在前面的相关问题中描述的一种布局方法是在尺寸轮廓上放置通孔,因此半钻孔充当可焊接的堞。这是一种标准/公认的方法,还是设计师应该联系 PCB 制造商并定制设计专门要求添加城堡的电路板?

如下图所示,半尺寸电镀通孔方法(来自此人的博客)的结果并不太令人印象深刻(该页面的作者认为糟糕的铣削负责)。

在此处输入图像描述

2个回答

复杂性级别(或类级别) 有几个因素会导致堞形孔的复杂性。主要的关键设计属性是:

  • 孔的大小
  • 每板孔数
  • 单孔或多孔设计
  • 表面处理

建议和评论 当需要城堡特征时,最好尽可能使用以下一般规则

  • 使用尽可能大的孔尺寸
  • 尽可能使用最大的外层垫,包括顶部和底部
  • 如果可能,放置内层垫以固定孔筒。这也将有助于减少堞形加工过程中的毛刺。
  • 如果堞形结构不用于机械连接(即插入连接器装置),则尽可能为堞形结构开口留出额外的尺寸公差。 在此处输入图像描述

Hitech提供

右下角标有“NoMi Design”字样的图片基本上是电镀通孔,当电路板从制造商的工艺面板中布线时,这些通孔是 CNC 布线的。当路由器钻头开始切割被移除的孔的部分时,孔壁那部分上的镀铜被推回孔的剩余部分。在过程结束时将孔一分为二是不正确的方法。形成城堡的正确方法是在化学镀铜沉积之间但在外层铜蚀刻之前的某处进行 CNC 击溃。每个 PCB 制造商都有偏好何时平分电镀通孔。处理得当,不应有铜起起或毛边。不应有铜被推回孔中。类似地形成边缘电镀板。