堆叠固化后的PCB生产：

1. 钻孔。这是通过实心铜（未蚀刻）外层和特征蚀刻内层（对于 4+ 层板）。

2. 在去毛刺过程中去除铜毛刺。

3. 通过化学去污工艺去除熔化的环氧树脂。（没有这个，您就无法获得良好的内部铜镀层覆盖。） 说明
   ：此步骤仅适用于 4 层以上的电路板。即使边缘是环氧树脂绝缘的，通孔顶部和底部环形环周围的镀层也会在 2 层板上获得良好的导电性。

4. 有时（但由于需要讨厌的有机化学品而很少见）树脂和玻璃纤维会被回蚀刻以暴露更多的铜层。（再次：仅在 4 层以上的板上）

5. 大约 50 微米的化学镀铜沉积在孔内以进行电镀。

6. 将聚合物抗蚀剂添加到板上以覆盖将被蚀刻掉的所有东西（除了通过焊盘、普通焊盘、走线等）。

7. 大约 1 mil 的电镀铜沉积在桶中以及 PCB 的每个未覆盖抗蚀剂的表面上。

8. 金属抗蚀剂镀在电镀铜上。

9. 去除聚合物抗蚀剂。

10. 蚀刻工艺去除所有未被金属抗蚀剂覆盖的铜。

11. 去除金属抗蚀剂。

12. 应用阻焊层。

13. 应用表面光洁度（HASL、ENIG 等）

关于过孔和通过替换 DIY 需要考虑的一些事项。热膨胀是PCB板的死穴，而过孔是被滥用最多的部分。

FR4 材料是树脂浸渍的玻璃纤维。所以你在 X 和 Y 方向上有一个纤维编织，上面覆盖着“Jello”。玻璃纤维几乎没有 CTE（热膨胀系数）。因此，该板在 X 和 Y 方向上的温度可能为 12-18 ppm\C。在 Z 方向（板厚）没有限制运动的玻璃纤维。所以它可能会扩大 70-80 ppm\C。铜只是这个数量的一小部分。因此，当电路板升温时，它会拉动过孔筒。这是在内层和通孔筒之间形成裂缝的地方，切断电气连接并破坏电路。

对于自制的通孔，您很可能会遇到枪管中间的镀层最薄的问题，并且该区域会因温度膨胀而失效。

对 2 层原型板进行电镀的一种商业替代方法是使用铆钉，例如这台机器。DIY 者可以焊接铆钉而不是压制它们，或者如果他们可以使用车床，可以为更便宜的压力机制造合适的模具。