我正在考虑为将要快速旋转的机器人应用程序设计一个电路板，我想知道是否有什么特别需要考虑的。它将在 6000rpm 的范围内，板的边缘距离中心 50 毫米。那是大约 2000 克的恒定加速度，冲击力是该加速度的几倍。如果我冲击安装板，那会减少突然加速，但不会减少旋转加速。
与普通 PCB 设计有何不同？通孔会比表面贴装更好吗？我应该以哪种方式定位电路板，使加速度平行于电路板（最好）或垂直？我应该以哪种方式定位组件？保形涂层或灌封是个好主意吗？出于可修复性和重量的考虑，我不想这样做。在什么样的加速度下，组件内部本身会开始破裂？
此外，也许这是问这个问题的错误地方，但是在这种环境下，锂聚合物软包电池的最佳方向是什么？
我能给你的最好建议是沿着中心线保持沉重的东西。这也适用于您可能正在使用的 xtal 振荡器。您可能还想确保您使用的元素质量关于旋转中心线保持平衡，否则您可能会得到一些重型振动。
对于小/低质量的 SMT 组件，表面贴装很好，但可能值得考虑使用胶水来增加额外的粘合 - 当然不要太多，因为胶水有质量。
超过大约 10,000 克，我们倾向于将电子设备固定在罐中，并且我们多年来一直没有遇到超过 20,000 人的工作量的问题。连接器（板间 PCB 材料）可能有点片状，因此请使用带有旋转引脚和多叶触点（至少三个）的连接器。
美国有一家名为 Statek 的公司生产 hi-G xtals - 价格不便宜，但如果您想放心，我会考虑使用它们。或者，看看凌力尔特的硅振荡器阵列——它们还不错（除了电子之外没有移动部件）——我最近一直在跨温度测试一个，它在 60 摄氏度时保持在 10 ppm/摄氏度之内。
我从来不知道芯片上的内部电线会发生故障。我们总是试图确保加速度将组件推到 PCB 上，但有时这是不可行的，然后我们会灌水。我相信，在 6000 克时，您应该可以不灌封。
此外，可能值得对成品进行旋转测试，以检查振动和任何问题。我们用我们所有的工具包做到这一点。我们像轮胎装配工一样修复振动 - 不喜欢小重量，所以我们通常从外壳上钻出少量金属。