这通常称为通孔拼接，通常用于降低高频电阻抗或层间热阻。它还可用于在层之间为高电流路径提供低直流电阻路径。在这种情况下，原因肯定是射频阻抗，但是即使对于 900MHz 射频部件，显示的拼接水平也可能是过大的。然而，这很容易做到，并且通常不会伤害像这个人烟稀少的板上的任何东西。

如果层不清晰可见，您需要查阅设计文档以确定叠层细节。通常对于开发/评估板，制造商会提供一整套制造文件。

这是一个高频射频部分。900MHz = 30cm 波长。因此，即使是几厘米宽的板也占波长的很大一部分。这些通孔是为了确保顶部铜实际上是一个接地层，而不是一些奇怪的意外谐振器。

我假设顶部也有铜浇注，并且偏置将顶部和底部平面缝合在一起。根据操作频率，通孔间距可能有助于消除辐射。但在这种情况下，这种影响并不显着。

我发现有趣的是板的输入和输出部分中不同的通孔间距和尺寸。这些一定很重要，可能有助于阻抗耦合或简单的滤波。我很想知道这些部分中通孔间距和波长之间的关系。

当然，这些也可以是简化测试设置的连接点。您也许可以在制造商的论坛中得到直接的答案。

在低频电路板中，您会发现原型部分看起来非常相似，但这显然不是这里的目的。

该 IC 具有 30 dB 的增益；即使是少量的反馈也会扰乱增益平坦度和相位线性度，这两者都会扰乱密集星座并降低数据眼图。

IC 的宽度仅为 3 毫米，而该尺寸的八边形定义了 3 毫米。过孔间距约为1.5mm，因此过孔密度有一定的用途。

如果每个通孔是 1 纳亨电感，即在 1GHz 时为 +j6.3 欧姆，我们可以将此“PCB”视为不是很好的分压器的级联，每个分压器都有一个串联元件和一个分流元件。串联元件为低电感PCB表面；分流元件是高电感过孔。