我昨天在 Fry's，寻找一些薄焊料用于带有通孔组件的 Adafruit 套件。
我发现的两种焊料分别标记为RA Flux和No Clean。在场的一位工程师说，对于我的用例，我应该选择No Clean，因为之后我不需要清洁电路板。
谁能阐明如何根据助焊剂类型选择焊料？ 我一直认为您只是使用某种（一刀切？）松香芯焊料来进行基本的电路板工作，所以我对不同的助焊剂标签感到困惑。我认为您不必清洁电路板（尽管我确实知道焊接后会留下黄色的粘性物质，我怀疑这是助焊剂的副产品）。我也知道你应该避免在电子工作中使用带有酸性芯的焊料，就像管道+家用管道一样。
用于焊接的维基百科页面对许多不同类型的助焊剂进行了分类，其中大部分都需要清洁：
有人可以解释为什么/如何为给定的应用选择助焊剂类型吗？ 下面的大多数答案都回答“什么”。我想学一点理论。
对于通孔工作（听起来你正在做），我会使用水溶性的活性助焊剂。您需要将残留物洗掉，因为它具有腐蚀性并可能导致短路。经过良好的清洁，我有许多板子神秘地恢复了生机。
对于可能因清洁而损坏的通孔部件（LED 透镜）或带有散热片的 SMD 部件，我将使用免清洗助焊剂。
我一直在使用 Kester 的助焊剂笔。2331-ZX 用于水溶性助焊剂，951 用于免清洗。为了清洁水溶性助焊剂，我使用“酸性”刷子，刷毛剪到 0.5 英寸左右。我在最热的自来水下运行电路板（可能在 140-160 华氏度左右）并用刷子擦洗。如果我做了小型维修工作，我会用长凳上的异丙醇清洁。
这里有一些原因——
为什么需要助焊剂——在较低的焊接温度下获得高质量的接头。使用液体助焊剂可以让助焊剂更好地分布在要焊接的两个表面上。
为什么选择腐蚀性助焊剂 - 腐蚀性助焊剂更能耐受焊接温度。正如 Leon 提到的，这将是一个业余爱好者的好人选。为此，我喜欢 2331-ZX。由于这些会留下离子化合物，因此您需要清洁。
为什么选择免清洗——消除了一个工艺步骤以及与额外工艺步骤相关的问题。例如，在焊接 XLamp LED 时，我使用免清洗助焊剂，而不是冒着划伤镜头的风险。
有关更多详细信息，请查看http://www.finishing.com/Library/flux.html 和 Kester 网站。
RA 助焊剂含有活性松香，是活性最高的助焊剂。它可能更适合业余爱好者，因为它更容易获得良好的关节。使用 99% 异丙醇去除它。