在我的示意图中,我有 4 个 SPI 设备可以连接在一起。我要操作高达 8MHz 的 SPI。我应该关心安装阻尼电阻吗?源端接电阻?我应该以星形排列还是以串行方式排列它们?添加大量过孔会损害信号完整性吗?
我还必须补充一点,这些设备非常靠近,彼此相距不到 25 毫米。
在我的示意图中,我有 4 个 SPI 设备可以连接在一起。我要操作高达 8MHz 的 SPI。我应该关心安装阻尼电阻吗?源端接电阻?我应该以星形排列还是以串行方式排列它们?添加大量过孔会损害信号完整性吗?
我还必须补充一点,这些设备非常靠近,彼此相距不到 25 毫米。
从信号完整性的角度来看,8MHz 实际上并没有那么快,因此您可能可以使用任何合理的布局。您可能希望在布局中包含终端电阻。如果您不需要它们,您可以只安装 0 欧姆电阻器,然后在下一个版本中将它们排除在外。我会用任何给你更紧凑的布局(例如更短的走线)来布局(星形与串行)。对于高速布局,存根被认为是一件坏事,所以我会选择其中一个,并且没有一些方案,其中一些部分被串行连接在一起,而其他部分则从中分支出来。以串行方式布局时,使短线远离主线尽可能短。添加过孔确实会损害信号完整性,但正如我所提到的,您很可能在 8Mhz 处拥有如此大的时序预算,这并不重要。另一个问题是,你有地平面和电源平面吗?如果是这样,您希望保持参考同一平面的信号(例如,不要在参考接地平面的电路板一侧运行 SCLK 走线,然后通过另一侧运行参考电源一段时间飞机)。在您不必担心信号完整性问题之前,您可能不得不担心 EMC 问题,但 EMC 可能不是您的项目所关心的问题。
这取决于边缘速率。如果它由快速的通用芯片驱动,例如 FPGA,那么您可能会关心。但是在 25 毫米处你没问题,除非上升时间非常快。
正如@bt2 所说,通孔会损害信号完整性,但在这个距离上我不会担心。